京元电子股份有限公司李明宪获国家专利权
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龙图腾网获悉京元电子股份有限公司申请的专利具温度测量组件的半导体测试模块获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115824434B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-28发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111091297.3，技术领域涉及：G01K1/14；该发明授权具温度测量组件的半导体测试模块是由李明宪;唐善羣;刘光祥设计研发完成，并于2021-09-17向国家知识产权局提交的专利申请。
本具温度测量组件的半导体测试模块在说明书摘要公布了：本发明有关于一种具温度测量组件的半导体测试模块，包括有一腔体、一温度测量组件、一测试载盘以及一针测组件。温度测量组件容置于腔体内，包括一中空基座、多个中空柱体以及一导板，每一中空柱体分别穿设有一柱体温度感测单元且固设于中空基座上，导板穿设有至少一导板温度感测单元且固设于中空基座上。测试载盘承载于腔体上，针测组件位于测试载盘的上方，包括一测试基座、测试载板、针测座及探针。利用本发明，除了可改善常规技术中温度感知器信号线因长期往复拉扯而断裂或感测值异常的问题外，更可减少絮流的产生，维持腔体内温度的均衡性，而能精准测量测试载盘的温度变化。
本发明授权具温度测量组件的半导体测试模块在权利要求书中公布了：1.一种具温度测量组件的半导体测试模块，其特征在于，包括有： 一腔体； 一温度测量组件，容置于该腔体内，包括一中空基座、多个中空柱体以及一导板，该每一中空柱体分别穿设有一柱体温度感测单元且固设于该中空基座上，该导板穿设有至少一导板温度感测单元且固设于该中空基座上； 一测试载盘，承载于该腔体上，用以容置多个半导体元件；以及 一针测组件，位于该测试载盘的上方，包括一测试基座、连接该测试基座的一测试载板、连接该测试载板的一针测座及设置于该针测座的多个探针，用以取得该多个半导体元件的测试信息。
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