美国西门子医疗系统股份有限公司李柏雨获国家专利权
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龙图腾网获悉美国西门子医疗系统股份有限公司申请的专利具有用于多维换能器阵列的中介层的阵列上芯片获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115665634B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-28发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211342875.0，技术领域涉及：H04R17/02；该发明授权具有用于多维换能器阵列的中介层的阵列上芯片是由李柏雨;S.R.巴恩斯设计研发完成，并于2019-11-06向国家知识产权局提交的专利申请。
本具有用于多维换能器阵列的中介层的阵列上芯片在说明书摘要公布了：具有用于多维换能器阵列的中介层的阵列上芯片。在阵列上芯片方法中，分离地形成声学和电子模块。声学堆叠10、11、12连接到一个中介层13，并且电子器件17连接到另一个中介层16。可以使用不同的连接过程例如，针对声学堆叠使用低温接合，并且针对电子器件使用基于较高温度的互连。该布置可以通过使中介层13、16中的通孔20交错来允许换能器元件21和电子器件17的IO的不同节距PA、PE。然后将两个中介层13、16连接以形成阵列上芯片。
本发明授权具有用于多维换能器阵列的中介层的阵列上芯片在权利要求书中公布了：1.一种超声换能器探头，包括： 半导体芯片的阵列上芯片布置，所述半导体芯片通过由多个层形成的中介层13、16电连接到多维换能器阵列22；以及 所述中介层中的通孔20，所述通孔20形成所述多维换能器阵列22到所述半导体芯片的电连接，所述通孔20形成图案，以将节距从所述多维换能器阵列22的第一节距更改成所述半导体芯片的连接焊盘的不同的第二节距， 其中所述多个层中的第一层利用可在小于所述换能器阵列的居里温度的温度下固化的聚合物接合到所述多维换能器阵列22，并且其中所述多个层中的第二层利用在大于所述换能器阵列的居里温度的温度形成的互连而连接到所述半导体芯片。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人美国西门子医疗系统股份有限公司，其通讯地址为：美国宾夕法尼亚州；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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