长鑫存储技术有限公司王俊贤获国家专利权
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龙图腾网获悉长鑫存储技术有限公司申请的专利一种半导体加工设备及半导体产品的加工方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115621183B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-28发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211031275.2，技术领域涉及：H10P72/50；该发明授权一种半导体加工设备及半导体产品的加工方法是由王俊贤设计研发完成，并于2022-08-26向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体加工设备及半导体产品的加工方法在说明书摘要公布了：本公开提供一种半导体加工设备及半导体产品的加工方法，半导体加工设备包括第一传输装置和检测装置，第一传输装置用于承载半导体产品并传输半导体产品至预定位置，检测装置用于获取半导体产品在第一传输装置上的偏移参数，第一传输装置还用于根据偏移参数调整起点传输位置。本公开中，检测装置能够获取半导体产品的偏移参数，第一传输装置能够根据偏移参数调整起点传输位置，当半导体产品在第一传输装置上出现的偏移能够使得相关技术中的半导体加工设备停机时，本公开提供的半导体加工设备不会停机并且能够自动进行偏移补偿，避免停机维修导致正常作业时长被占用，提升工作效率。
本发明授权一种半导体加工设备及半导体产品的加工方法在权利要求书中公布了：1.一种半导体加工设备，其特征在于， 所述半导体加工设备包括处理腔室、与所述处理腔室连接的锁压腔室、第一传输装置，以及检测装置； 所述锁压腔室用于以固定角度存放半导体产品； 所述第一传输装置用于以预定初始位置从所述锁压腔室中取出半导体产品，并在所述处理腔室中以预定路线传输所述半导体产品至预定位置； 所述检测装置安装在所述处理腔室中，用于获取所述半导体产品在所述第一传输装置上的偏移参数；所述检测装置所述检测装置包括发射部和接收部，所述发射部和接收部分别固定于所述处理腔室的上下壁，所述发射部与所述接收部对齐设置； 所述发射部用于发出垂直于所述处理腔室的上下壁的光线感测信号； 所述接收部用于在所述半导体产品经过所述发射部，接收并处理遮挡后的光线感测信号； 所述光线感测信号在第三方向上的检测长度大于等于所述半导体产品的直径； 所述第一传输装置，还用于根据所述偏移参数调整起点传输位置。
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