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龙图腾网获悉中国电子科技集团公司第四十八研究所申请的专利一种用于碳化硅外延设备的晶圆传输系统及传输方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115588638B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-28发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211355545.5，技术领域涉及：H10P72/30；该发明授权一种用于碳化硅外延设备的晶圆传输系统及传输方法是由万胜强;陈国钦;胡凡设计研发完成，并于2022-11-01向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种用于碳化硅外延设备的晶圆传输系统及传输方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种用于碳化硅外延设备的晶圆传输系统，包括转送机械手、校准装置、晶圆上料装置、晶圆下料装置及拆装装置，所述校准装置、晶圆上料装置、晶圆下料装置及拆装装置均设于转送机械手的外侧，并通过转送机械手实现物料的转送，所述校准装置用于校准载片基座的圆心和斜边，所述晶圆上料装置用于存放未完成工艺的晶圆，所述晶圆下料装置用于存放已完成工艺的晶圆，所述拆装装置用于拆装载片基座。本发明还公开了其传输方法。本发明具有能自动传片、效率高、人为干扰因素小的优点。

本发明授权一种用于碳化硅外延设备的晶圆传输系统及传输方法在权利要求书中公布了：1.一种用于碳化硅外延设备的晶圆传输系统，其特征在于：包括转送机械手1、校准装置2、晶圆上料装置3、晶圆下料装置4及拆装装置5，所述校准装置2、晶圆上料装置3、晶圆下料装置4及拆装装置5均设于转送机械手1的外侧，并通过转送机械手1实现物料的转送，所述校准装置2用于校准载片基座7的圆心和斜边，所述载片基座7包括从下至上依次设置的载片底座71、载片圆环72及晶圆73，所述晶圆上料装置3用于存放未完成工艺的晶圆73，所述晶圆下料装置4用于存放已完成工艺的晶圆73，所述拆装装置5用于拆装载片基座7，所述转送机械手1包括用于转送晶圆73的晶圆机械臂11及用于转送载片盘的载片盘机械臂12，所述拆装装置5包括承载台51及顶升机构52，所述承载台51设有一个圆孔53，所述圆孔53的直径大于载片底座71，小于载片圆环72，所述顶升机构52设于承载台51下方，拆卸时，将载片基座7放置于顶升机构52上，顶升机构52下降，载片底座71跟随顶升机构52穿过圆孔53下降，载片圆环72及晶圆73仍留在承载台51上，载片盘机械臂12将顶升机构52上的载片底座71拿走后，顶升机构52上升，将晶圆73顶起取走，完成与载片圆环72的分离。

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