中国电子科技集团公司第三十八研究所涂路奇获国家专利权
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龙图腾网获悉中国电子科技集团公司第三十八研究所申请的专利带状线过渡的毫米波芯片封装结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115566008B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-28发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211199722.5，技术领域涉及：H10W44/20；该发明授权带状线过渡的毫米波芯片封装结构是由涂路奇;段宗明;朱传明;徐建国设计研发完成，并于2022-09-29向国家知识产权局提交的专利申请。
本带状线过渡的毫米波芯片封装结构在说明书摘要公布了：本发明提供一种带状线过渡的毫米波芯片封装结构，涉及毫米波芯片封装技术领域。该毫米波芯片封装结构包括：毫米波芯片，天线贴片和水平悬置带状线过渡结构，所述天线贴片贴在金属屏蔽层上，所述毫米波芯片嵌入所述水平悬置带状线过渡结构，芯片的输出端口通过焊盘焊球结构连接到带状线的一端，并通过缝隙耦合效应与贴片天线互连。本发明实施例将芯片嵌入到水平悬置带状线过渡结构的上层中，不同于大部分的芯片倒装焊结构，需要垂直同轴过渡结构和水平带状线过渡，本发明实施例能够仅利用水平过渡结构实现芯片端口到天线馈电端口的互连，避免引入垂直过渡结构，降低封装结构复杂度，减少高频寄生效应，有效降低高频损耗。
本发明授权带状线过渡的毫米波芯片封装结构在权利要求书中公布了：1.一种带状线过渡的毫米波芯片封装结构，其特征在于，包括：毫米波芯片，天线贴片和水平悬置带状线过渡结构， 其中，所述水平悬置带状线过渡结构从上至下依次包括：金属屏蔽层、带状线层、重布线层，且每个层结构之间均设置介质层；所述带状线层包括水平悬置带状线； 所述天线贴片贴在金属屏蔽层上； 所述毫米波芯片嵌入所述水平悬置带状线过渡结构，芯片的输出端口通过焊盘焊球结构连接到水平悬置带状线的一端，并通过缝隙耦合效应与贴片天线互连； 其中，所述金属屏蔽层包括第一层金属层和第二层金属层，两层金属层之间设置有介质层； 所述带状线层包括由中间的电磁信号传输线和两侧对称分布的金属条带构成的水平悬置带状线。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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