通富超威(苏州)微电子有限公司卢海伦获国家专利权
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龙图腾网获悉通富超威(苏州)微电子有限公司申请的专利一种真空平台装置及芯片倒装设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224165112U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-24发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520734325.6，技术领域涉及：H10P72/78；该实用新型一种真空平台装置及芯片倒装设备是由卢海伦;陈海虎;朱军;焦洁设计研发完成，并于2025-04-17向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种真空平台装置及芯片倒装设备在说明书摘要公布了：本公开实施例提供一种真空平台装置及芯片倒装设备，用于芯片倒装封装时吸附基板，该装置包括基座、设置于基座的平台托底、设置于平台托底的真空平台和真空管路；真空平台设置有多个用于吸附基板的吸附凸块，真空管路的两端分别与吸附凸块和真空源相连；装置还包括设置于基座的至少两个相对分布的水平自动调节机构；水平自动调节机构，用于通过控制真空平台的升降以自动调节真空平台至水平位置。通过设置水平自动调节机构可以精确的控制真空平台的上升和下降的距离，进而实现真空平台的水平调节；相对于人工调节节约调节设备时间，提高设备的利用率，增加产出，增加利润，而且操作简便，节省成本，提高精度。
本实用新型一种真空平台装置及芯片倒装设备在权利要求书中公布了：1.一种真空平台装置，用于芯片倒装封装时吸附基板，其特征在于，包括基座、设置于所述基座的平台托底、设置于所述平台托底的真空平台和真空管路； 所述真空平台设置有多个用于吸附所述基板的吸附凸块，所述真空管路的两端分别与所述吸附凸块和真空源相连； 所述装置还包括设置于所述基座的至少两个相对分布的水平自动调节机构； 所述水平自动调节机构，用于通过控制所述真空平台的升降以自动调节所述真空平台至水平位置。
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