优势开博(北京)设备有限公司宗治熠获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉优势开博(北京)设备有限公司申请的专利一种存储芯片封装装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224165083U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-24发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202521153892.9，技术领域涉及：H10P72/00；该实用新型一种存储芯片封装装置是由宗治熠;王志双设计研发完成，并于2025-06-06向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种存储芯片封装装置在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种存储芯片封装装置，包括封装机构和放置箱，所述放置箱插入至封装机构的内部，所述放置箱上设置有多个第一凹槽，多个第一凹槽的底端均设置有放置槽，放置槽的底端设置有贯穿至放置箱底部的通槽，所述放置槽的内部放置有底板，底板的底端固定连接有顶柱，顶柱插入至通槽的内部，所述第一凹槽的内部插入有封盖，封盖上对称设置有两个缺槽，两个缺槽的内部均固定连接有弹性板，两个弹性板的侧端均固定连接有卡条，所述第一凹槽的侧端设置有与卡条相适配的卡槽，便于将芯片从放置槽的内部取出，提高了其使用的实用性。
本实用新型一种存储芯片封装装置在权利要求书中公布了：1.一种存储芯片封装装置，包括封装机构1和放置箱2，其特征是：所述放置箱2插入至封装机构1的内部，所述放置箱2上设置有多个第一凹槽3，多个第一凹槽3的底端均设置有放置槽4，放置槽4的底端设置有贯穿至放置箱2底部的通槽5，所述放置槽4的内部放置有底板6，底板6的底端固定连接有顶柱7，顶柱7插入至通槽5的内部，所述第一凹槽3的内部插入有封盖8，封盖8上对称设置有两个缺槽9，两个缺槽9的内部均固定连接有弹性板10，两个弹性板10的侧端均固定连接有卡条11，所述第一凹槽3的侧端设置有与卡条11相适配的卡槽12。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人优势开博(北京)设备有限公司，其通讯地址为：102101 北京市延庆区八达岭经济开发区康西路1607号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
以上内容由龙图腾AI智能生成。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号
请提出您的宝贵建议，有机会获取IP积分或其他奖励