深圳市普林电路有限公司王树波获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市普林电路有限公司申请的专利焊盘镀铅锡印制电路板获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224164934U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-24发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202521009245.0，技术领域涉及：H05K1/02；该实用新型焊盘镀铅锡印制电路板是由王树波;司俊峰;姜玉岭;马金山;杨文娟;张杰;古桂荣;柯小龙设计研发完成，并于2025-05-21向国家知识产权局提交的专利申请。
本焊盘镀铅锡印制电路板在说明书摘要公布了：本实用新型属于印制电路板技术领域，且公开了焊盘镀铅锡印制电路板，包括印制电路板，所述印制电路板四角处均设置有缓冲组件，所述缓冲组件包括限位环，所述限位环外表面与印制电路板内壁相连接，所述限位环的上下方均设置有连接架，所述连接架内壁均设置有防护圈，所述连接架内腔活动连接有位于防护圈外侧的活动块。本实用新型设置有连接板和活动块，当搭载印制电路板的设备受到振动时，使其连接部分会受到不同方向的挤压，进而设备壳体安装柱挤压连接板和活动块，通过防护垫和防护圈的弹力作用，使其产生的弹力对外来的作用力抵消，并进行缓冲，从而减少振动对印制电路板造成损坏，避免影响后续使用，使其具有良好的防护效果。
本实用新型焊盘镀铅锡印制电路板在权利要求书中公布了：1.焊盘镀铅锡印制电路板，包括印制电路板1，其特征在于：所述印制电路板1四角处均设置有缓冲组件2； 所述缓冲组件2包括限位环201，所述限位环201外表面与印制电路板1内壁相连接，所述限位环201的上下方均设置有连接架206，所述连接架206内壁均设置有防护圈207，所述连接架206内腔活动连接有位于防护圈207外侧的活动块208，所述限位环201内侧设置有防护垫202，所述防护垫202内侧设置有连接板203。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人深圳市普林电路有限公司，其通讯地址为：518100 广东省深圳市宝安区福海街道新和社区富桥三区二期厂房A19栋1层-3层, C2栋1层-3层(一照多址企业)；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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