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龙图腾网获悉大连交通大学申请的专利一种激光增材制造过程中残余应力的控制装置及方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116652210B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-24发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310661585.0，技术领域涉及：B22F10/366；该发明授权一种激光增材制造过程中残余应力的控制装置及方法是由吕云卓;田源设计研发完成，并于2023-06-06向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种激光增材制造过程中残余应力的控制装置及方法在说明书摘要公布了：本发明涉及金属构件增材制造领域，具体涉及一种激光增材制造过程中残余应力的控制装置及方法。包括激光器、送粉器、激光头模块和水冷铜板，激光头模块通过送粉管与送粉器连通，激光头模块的下端安装激光头，激光头模块通过送粉管与激光头连通，激光器发生的激光竖直穿过激光头模块和激光头，水冷铜板位于激光头的下方。本发明通过在不同的区域使用不同的激光功率制造合金样本，分析合金样本得到样本内部残余应力与激光功率的关系，根据得到的关系以激光功率从合金底部至顶部逐渐减小的方式生产合金成品，打印过程中沉积层以下的材料不会由于反复的加热及冷却而产生明显的温度梯度，最终块体合金内的残余应力明显减小，提升材料的使用性能。

本发明授权一种激光增材制造过程中残余应力的控制装置及方法在权利要求书中公布了：1.一种激光增材制造过程中残余应力的控制方法，其特征在于，激光增材制造过程中残余应力的控制装置包括激光器8、送粉器7、激光头模块6和水冷铜板1，所述激光头模块6通过送粉管5与送粉器7连通，激光头模块6的下端安装激光头4，激光头模块6通过送粉管5与激光头4连通，激光器8发生的激光竖直穿过激光头模块6和激光头4，水冷铜板1位于激光头4的下方，水冷铜板1上设有基板2； 所述基板2的厚度为30mm； 采用所述的一种激光增材制造过程中残余应力的控制装置进行以下步骤： S1.利用激光增材制造过程中残余应力的控制装置通过在不同的打印层使用不同的激光功率的方式生产合金样本； S2.对合金样本进行残余应力分析，得到残余应力与对应的激光功率之间的关系； S3.根据得到的残余应力与激光功率之间的关系重新设定激光增材制造过程中残余应力的控制装置，使得激光增材制造过程中残余应力的控制装置在生产合金的过程中所使用的激光功率成规律性变化； 所述步骤S2对合金样本进行残余应力分析包括以下步骤： S2-1.通过x射线应力分析仪使用x射线衍射技术得到合金样本内部x射线的衍射数据； S2-2.采用sin2ψ法根据得到的衍射数据进行合金样本内部的残余应力计算，计算式为： ； 式中，E是杨氏模量、υ是泊松比、ψ是离轴角、dψ是存在应力的状态下衍射平面的晶格间距、d0是无应力状态下衍射平面的晶格间距； S2-3.将残余应力计算结果转换为二维等高线图； 所述步骤S2-1中x射线应力分析仪使用过程中的工作电压为20kv、电流为40mA；所述步骤S2-2中E为189GPa、υ为0.30； 所述步骤S1使用CrMnFeCoNi合金球形粉末进行合金样本的制造，CrMnFeCoNi合金球形粉末的粒径为45-105μm； 所述步骤S3打印层的层数为20层，每相邻的4层使用相同的激光功率，由下至上的激光功率分布为2300w、2000w、1700w、1400w、1100w。

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