四川九洲电器集团有限责任公司李超获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉四川九洲电器集团有限责任公司申请的专利一种三维堆叠芯片封装基板的散热结构及其制作方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115939062B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-24发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211489288.4，技术领域涉及：H10W40/22；该发明授权一种三维堆叠芯片封装基板的散热结构及其制作方法是由李超;王美冲;刘亚军设计研发完成，并于2022-11-25向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种三维堆叠芯片封装基板的散热结构及其制作方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种三维堆叠芯片封装基板的散热结构及其制作方法，包括：顶层裸芯片、中间层裸芯片和底层裸芯片，底层裸芯片的一端面与中间层裸芯片贴合，中间层裸芯片的另一端面与顶层裸芯片贴合，底层裸芯片的另一端面贴合有倒装芯片，封装基板的一端面贴合倒装芯片，引线键合信号线键合连接于顶层裸芯片和封装基板，第一引线键合地线键合连接于中间层裸芯片和封装基板，接地散热焊带设置在封装基板上，接地散热片连接于接地散热焊带，接地散热片通过第二引线键合地线键合连接于顶层裸芯片和中间层裸芯片，本发明的有益效果：接地散热焊带将所有芯片的热量进行汇聚，不仅让三维堆叠封装的散热效率提高而且还减少了散热空间。
本发明授权一种三维堆叠芯片封装基板的散热结构及其制作方法在权利要求书中公布了：1.一种三维堆叠芯片封装基板的散热结构，其特征在于，包括： 顶层裸芯片1； 中间层裸芯片2； 底层裸芯片3，该底层裸芯片3的一端面与所述中间层裸芯片2贴合，中间层裸芯片2的另一端面与所述顶层裸芯片1贴合，底层裸芯片3的另一端面贴合有倒装芯片4； 封装基板7，该封装基板7的一端面贴合所述倒装芯片4，引线键合信号线5键合连接于顶层裸芯片1和封装基板7，第一引线键合地线6键合连接于中间层裸芯片2和封装基板7； 接地散热带11，用于将裸芯片的热传到封装基板7的外部，该接地散热带11设置在封装基板7上； 接地散热片12,用于对裸芯片产生的热进行传导，该接地散热片12连接于接地散热带11，接地散热片12通过第二引线键合地线14键合连接于顶层裸芯片1和中间层裸芯片2； 所述封装基板7上设置有埋铜通孔13，所述接地散热带11通过所述埋铜通孔13焊接连接于BGA焊球8，所述BGA焊球8焊接连接到印制板9上。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人四川九洲电器集团有限责任公司，其通讯地址为：621000 四川省绵阳市科创园区九华路6号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
以上内容由龙图腾AI智能生成。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号
请提出您的宝贵建议，有机会获取IP积分或其他奖励