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龙图腾网获悉中国电子科技集团公司第三十八研究所申请的专利一种多层微波组件的封焊装置和方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116921861B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-21发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202311011712.9，技术领域涉及：B23K26/21；该发明授权一种多层微波组件的封焊装置和方法是由王传伟;孙浩;闵志先;李宸宇设计研发完成，并于2023-08-11向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种多层微波组件的封焊装置和方法在说明书摘要公布了：本发明公开一种多层微波组件的封焊装置和方法，多层微波组件包括分体式的盒体、至少一个射频输出连接器和至少一个射频输入连接器，所述射频输出连接器和射频输入连接器分别设置于盒体的底部和顶部，所述盒体的内部采用弹性连接器或毛纽扣互联；所述封焊装置包括底座、连续焊板、段焊板和至少四个对称分布的螺钉，所述连续焊板与多层微波组件中的盖板相扣合，所述底座的内部开设有与多层微波组件外形相匹配的安装槽，所述安装槽的内壁贯穿开设有用于安装射频输出连接器的安装通孔；本发明通过使用螺钉将段焊板紧固在底座上以压平多层微波组件，可便于保证盖板的平面度，从而有利于多层微波组件后续段焊工作的有序进行。

本发明授权一种多层微波组件的封焊装置和方法在权利要求书中公布了：1.一种多层微波组件的封焊装置，其特征在于，多层微波组件包括分体式的盒体、至少一个射频输出连接器和至少一个射频输入连接器，所述射频输出连接器和射频输入连接器分别设置于盒体的底部和顶部，所述盒体的内部采用弹性连接器或毛纽扣互联； 所述盒体包括壳体和至少一个盖板，所述壳体的内部开设有内腔，所述盖板盖设在内腔的开口； 所述封焊装置包括底座、连续焊板、段焊板和至少四个对称分布的螺钉，所述连续焊板与多层微波组件中的盖板相扣合，所述底座的内部开设有与多层微波组件外形相匹配的安装槽，所述安装槽的内壁贯穿开设有用于安装射频输出连接器的安装通孔，所述底座与所述段焊板之间通过螺钉进行紧固； 所述段焊板的内部还开设有用于安装射频输出连接器的第二连接通孔、两个对称分布的纵向段焊通槽和两个对称分布的横向段焊通槽，两个所述纵向段焊通槽分别设置于所述第二连接通孔的两侧，两个所述横向段焊通槽分别设置于所述第二连接通孔的顶部和底部； 所述横向段焊通槽、纵向段焊通槽的槽宽均≥1.5mm，所述纵向段焊通槽的槽长＜所述多层微波组件中盖板的长度； 所述连续焊板的内部开设有与第二连接通孔位置相对应的第一连接通孔； 所述第二连接通孔和第一连接通孔的横截面积均为射频输入连接器横截面积的1.2倍； 所述盖板上设置有低频焊盘凹槽，所述连续焊板与盖板的接触面上设置有与低频焊盘凹槽相匹配的凸起。

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