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龙图腾网获悉深圳市金晟达电子技术有限公司申请的专利一种5G通讯用高频高速线路板获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115955761B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-21发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211629286.0，技术领域涉及：H05K1/02；该发明授权一种5G通讯用高频高速线路板是由张志强;余康玲;王东府设计研发完成，并于2022-12-19向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种5G通讯用高频高速线路板在说明书摘要公布了：本发明公开了一种5G通讯用高频高速线路板，其包括：压合而成的线路板，所述线路板包括：多个介质层和线层，介质层和线层按照一定的顺序、厚度、组合成分自下而上排列压合；所述线路板设置有过孔，所述过孔用于各个线层的连接，所述线路板设置有安装凹槽，所述安装凹槽内安装有屏蔽件，所述屏蔽件内安装有天线，所述天线的高频信号走线区域分别设于两个表层线层上；所述线路板的焊盘上围设有隔离焊盘。实现了保障线路的高频、高速特性，同时有效提高天线的效能和降低线路的阻抗突变，以及保障线路板整体的强度。

本发明授权一种5G通讯用高频高速线路板在权利要求书中公布了：1.一种5G通讯用高频高速线路板，其特征在于，包括：线路板，所述线路板自上而下设置有：第一线层、第一介质层、第二线层、第二介质层、第三线层，所述线路板设置有过孔，所述过孔贯穿所述线路板的上下两端面，所述线路板设置有第二过孔，所述线路板设置有安装凹槽，所述安装凹槽贯穿所述第一线层并部分挖入到所述第一介质层内，并记挖入到所述第一介质层内的深度为L0； 所述第一介质层为扁平开纤玻璃编织布和改良型树脂组合层，所述第一介质层朝向所述第二线层的一面压合屏蔽层； 所述第一线层和所述第三线层为压延铜组成的层压板并通过氟化乙烯丙烯共聚物作为粘结片进行连接，所述第二线层为镀铜层压板； 所述第二介质层为扁平开纤玻璃编织布和低温共烧陶瓷颗粒的组合层，所述第二介质层朝向所述第二线层的一面压合屏蔽层； 屏蔽件，所述屏蔽件固定安装在所述安装凹槽内，所述屏蔽件设置有安装槽，所述安装槽的边缘设置有进线口，所述安装槽的顶面设置有屏蔽层； 天线，所述天线固定安装在所述安装槽内，所述天线通过所述进线口与所述第一线层上的走线电连接，所述天线的高频信号走线区域分别设于所述第一线层和所述第三线层上； 所述第一线层、所述第二线层、所述第三线层通过所述过孔进行电连接，所述第二介质层的厚度为L，所述第一介质层的厚度为L+L0； 所述第一线层、所述第二线层的端面均设置有若干个第一焊盘，所述第一焊盘围设有隔离焊盘，所述隔离焊盘的尺寸为40-50mil； 所述第一线层与所述第二线层通过所述第二过孔进行电连接，所述第三线层与所述第二线层通过所述第二过孔进行电连接，所述第二过孔设于所述第一线层和所述第三线层上的焊盘围设有所述隔离焊盘。

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