矽电半导体设备(深圳)股份有限公司韦日文获国家专利权
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龙图腾网获悉矽电半导体设备(深圳)股份有限公司申请的专利晶圆测试装置及晶圆测试方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115951103B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-21发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310001492.5，技术领域涉及：G01R1/067；该发明授权晶圆测试装置及晶圆测试方法是由韦日文设计研发完成，并于2023-01-03向国家知识产权局提交的专利申请。
本晶圆测试装置及晶圆测试方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种晶圆测试装置及晶圆测试方法，其中晶圆测试装置包括机台、晶圆载台、视觉模块及扫描模块，视觉模块位于晶圆载台在Z方向上的一侧且与晶圆载台间隔设置，视觉模块朝向载样面；扫描模块与视觉模块位于晶圆载台在Z方向上的同一侧且与晶圆载台间隔设置，扫描模块朝向载样面量。视觉模块能够对球面焊点进行初步定位，扫描模块能够对定位的球面焊点进行扫描，获取包括球面焊点表面各处的高度的扫描数据，对扫描数据进行分析和比较后能够较为精确地测量球面焊点最高处的高度，根据球面焊点最高处的高度设置探针的接触高度，能够使探针的接触高度更为准确，降低测试中晶圆及探针损坏、测试数据不准确的可能性。
本发明授权晶圆测试装置及晶圆测试方法在权利要求书中公布了：1.晶圆测试装置，用于测试晶圆的高度，所述晶圆具有凸出的球面焊点，其特征在于，所述晶圆测试装置包括： 机台； 晶圆载台，具有用于固定所述晶圆的载样面，所述载样面位于XY平面内，所述晶圆载台安装于所述机台； 视觉模块，位于所述晶圆载台在Z方向上的一侧且与所述晶圆载台间隔设置，所述视觉模块朝向所述载样面，所述视觉模块用于定位需测量的所述球面焊点； 扫描模块，与所述视觉模块位于所述晶圆载台在Z方向上的同一侧且与所述晶圆载台间隔设置，所述扫描模块朝向所述载样面，所述扫描模块用于对所述视觉模块所定位的所述球面焊点进行扫描以对所述球面焊点进行高度测量，以获得所述球面焊点的最高点的高度。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人矽电半导体设备(深圳)股份有限公司，其通讯地址为：518172 广东省深圳市龙岗区龙城街道黄阁坑社区龙城工业园3号厂房三楼东区、五楼中西区；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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