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电子科技大学重庆微电子产业技术研究院张波获国家专利权

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龙图腾网获悉电子科技大学重庆微电子产业技术研究院申请的专利一种基于基片集成波导的毫米波滤波功分器获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN115911796B

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-21发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202211645208.X,技术领域涉及:H01P1/205;该发明授权一种基于基片集成波导的毫米波滤波功分器是由张波;欧祖强;李道通;牛中乾;乔进财;薛婉茹;唐家成;余冬喜;谢晓洁设计研发完成,并于2022-12-21向国家知识产权局提交的专利申请。

一种基于基片集成波导的毫米波滤波功分器在说明书摘要公布了:本发明属于射频通信技术领域,具体涉及一种基于基片集成波导的毫米波滤波功分器,包括:基板上层金属层、基板介质层和基板下层金属层;基板下层金属层作为接地面,铺满整个基板介质层的下表面,基板上层金属层设置在基板介质层上表面;基板介质层设置有若干个规则排列的金属通孔,金属通孔贯穿整个基板介质层,连通基板上层金属层和基板下层金属层。本发明提出的滤波功分器是三个SIW腔体耦合的滤波功分结构,在其输出端的两个SIW矩形腔体中,耦合开窗和微带到SIW过渡结构互相正交垂直,该结构可以在S参数图中引入一个传输零点来增强滤波功分器的带外抑制,进而提升滤波功分器的滤波性能。

本发明授权一种基于基片集成波导的毫米波滤波功分器在权利要求书中公布了:1.一种基于基片集成波导的毫米波滤波功分器,其特征在于,包括:基板上层金属层、基板介质层和基板下层金属层; 基板下层金属层作为接地面,铺满整个基板介质层的下表面,基板上层金属层设置在基板介质层上表面;基板介质层设置有若干个规则排列的金属通孔,金属通孔贯穿整个基板介质层,连通基板上层金属层和基板下层金属层; 规则排布的金属通孔组成三个矩形阵列,构成包含第一腔体、第二腔体、第三腔体的SIW矩形谐振腔; SIW矩形谐振腔的每个腔体的侧边中点处设置有一个微带到SIW过渡结构,对应第一微带到SIW过渡结构、第二微带到SIW过渡结构、第三微带到SIW过渡结构; SIW矩形谐振腔的第三腔体内设置三个金属通孔,第一腔体、第二腔体分别设置两个金属通孔且第一腔体、第二腔体内设置的金属通孔纵向对称分布; SIW矩形谐振腔通过金属通孔阵列缺口构成第一耦合开窗和第二耦合开窗; 两个耦合开窗纵向对称分布; 第一微带到SIW过渡结构与第一耦合开窗垂直正交设置,第二微带到SIW过渡结构与第二耦合开窗垂直正交设置,第三微带到SIW过渡结构设置在第一微带到SIW过渡结构与第二微带到SIW过渡结构的纵向对称线上,第一微带到SIW过渡结构、第二微带到SIW过渡结构、第三微带到SIW过渡结构构成对称结构分布; 微带到SIW过渡结构由微带线和共面波导结构组成。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人电子科技大学重庆微电子产业技术研究院,其通讯地址为:401332 重庆市沙坪坝区西永微电园研发楼三期1号楼3单元;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

以上内容由龙图腾AI智能生成。

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