北京理工大学张雄奎获国家专利权
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龙图腾网获悉北京理工大学申请的专利一种PCIE高性能数字信号处理板获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN115757230B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-21发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202211460330.X,技术领域涉及:G06F13/38;该发明授权一种PCIE高性能数字信号处理板是由张雄奎;付三阳;孙畅;贺强设计研发完成,并于2022-11-17向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种PCIE高性能数字信号处理板在说明书摘要公布了:本发明公开了一种PCIE高性能数字信号处理板,属于信号处理的技术领域,包括4片DSP、40片DDR3SDDRAM、5片SPIFlash芯片、4片NANDFlash、1片GBEPHY芯片、1片FPGA、5片温度监测芯片、1个光纤模块以及对外的物理接口;本发明能够实现高速数据处理、大容量高速数据缓存和高速数据传输等功能。
本发明授权一种PCIE高性能数字信号处理板在权利要求书中公布了:1.一种PCIE高性能数字信号处理板,其特征在于,包括4片DSP芯片、40片DDR3SDRAM芯片、5片SPIFlash芯片、4片NANDFlash芯片、1片GBEPHY芯片、1片FPGA芯片、5片温度监测芯片、1个光纤模块以及对外的物理接口; 每片DSP芯片外挂4片DDR3SDRAM芯片,所述DDR3SDRAM芯片用于对所述DSP芯片中数据进行缓存; 每片DSP芯片外挂一片SPIFlash芯片,所述SPIFlash芯片用于对所述DSP芯片中的DSP程序进行存储; 每片DSP芯片外挂一片NANDFlash芯片,所述NANDFlash芯片用于对所述DSP芯片中数据进行存储; 4片DSP芯片分为两组,每组中两片DSP芯片通过Hyperlink和PCIE互联; 每片DSP芯片均具有1个SRIO接口和1个UART接口,1个SRIO接口和1个UART接口均与FPGA互联; 所述FPGA芯片通过SGMII接口与GBEPHY芯片互联,在面板上GBEPHY芯片通过RJ45接口实现千兆以太网口; 所述FPGA芯片通过GTH与光纤模块互联,实现1x的光纤接口; 所述FPGA芯片外接3组8GB的DDR3SDRAM芯片,其中每组8GB的DDR3SDRAM芯片包括8片8bit位宽、8GB容量的DDR3SDRAM芯片; 所述FPGA芯片外接1片SPIFlash芯片,所述SPIFlash芯片用于FPGA程序的加载; 所述FPGA芯片通过8xGTH与金手指相连,实现8X的PCIE3.0接口; 所述FPGA芯片外接5片温度监测芯片,实现对1片FPGA和4片DSP芯片的温度监测。
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