芯盟科技有限公司余兴获国家专利权
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龙图腾网获悉芯盟科技有限公司申请的专利一种半导体结构及用于该半导体结构的检测方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115425011B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-21发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211029239.2，技术领域涉及：H10P74/00；该发明授权一种半导体结构及用于该半导体结构的检测方法是由余兴;孙鹏;武敬勋设计研发完成，并于2022-08-29向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体结构及用于该半导体结构的检测方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种半导体结构及用于该半导体结构的检测方法，所述半导体结构包括：包括：第一晶圆，其上包含有复数个第一类芯片单元，所述第一晶圆具有第一键合表面；每个第一类芯片单元在所述第一键合表面处具有一第一导电线路图案；第二晶圆，其上包含有复数个第二类芯片单元，所述第二晶圆具有第二键合表面；每个第二类芯片单元在所述第二键合表面处具有一第二导电线路图案；所述第一晶圆和所述第二晶圆可通过所述第一键合表面和所述第二键合表面进行晶圆键合，键合后所述第一导电线路图案和所述第二导电线路图案彼此电连接并形成环状闭合回路。
本发明授权一种半导体结构及用于该半导体结构的检测方法在权利要求书中公布了：1.一种用于无损检测的半导体结构，其特征在于，所述半导体结构包括： 第一晶圆，其上包含有复数个第一类芯片单元，所述第一晶圆具有第一键合表面； 每个第一类芯片单元在所述第一键合表面处具有一第一导电线路图案； 第二晶圆，其上包含有复数个第二类芯片单元，所述第二晶圆具有第二键合表面； 每个第二类芯片单元在所述第二键合表面处具有一第二导电线路图案； 所述第一晶圆和所述第二晶圆可通过所述第一键合表面和所述第二键合表面进行晶圆键合，键合后所述第一导电线路图案和所述第二导电线路图案彼此电连接并形成环状闭合回路，所述环状闭合回路为线圈结构； 检测探头，所述检测探头置于所述环状闭合回路上方。
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