梭特科技股份有限公司卢彦豪获国家专利权
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龙图腾网获悉梭特科技股份有限公司申请的专利晶粒高速定位方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN115249634B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-21发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202110470088.3,技术领域涉及:H10P72/50;该发明授权晶粒高速定位方法是由卢彦豪设计研发完成,并于2021-04-28向国家知识产权局提交的专利申请。
本晶粒高速定位方法在说明书摘要公布了:本申请提供了一种晶粒高速定位方法,包括准备、固定、位置调整和转移等步骤。固定步骤,吸附装置通过负压吸附主要目标区块的周围,顶推件移动至主要目标区块。位置调整步骤,吸附装置通过负压移动主要目标区块,直至目标晶粒的轴线与晶粒放置区的轴线对齐。转移步骤,顶推件通过承载膜推动目标晶粒往靠近基板的方向移动,直至目标晶粒转移至晶粒放置区。借此,本申请能够让目标晶粒的轴线精准地对齐晶粒放置区的轴线,无须移动整块承载膜,大幅减少了补偿位置时承载膜所需移动的质量,加快了移动速度。
本发明授权晶粒高速定位方法在权利要求书中公布了:1.一种晶粒高速定位方法,其特征在于,包括下列步骤: 准备步骤,一承载膜的一第一表面朝向一吸附装置及至少一顶推件,所述承载膜的一第二表面朝向一基板并且具有多个晶粒,所述承载膜依据所述多个晶粒的数量区隔成多个区块,其中一个区块界定为一主要目标区块,其余区块界定为其他目标区块,所述主要目标区块内的多个晶粒中的至少一个界定为至少一目标晶粒,所述基板具有至少一晶粒放置区,所述吸附装置对准所述主要目标区块的周围,所述至少一目标晶粒的一轴线与所述至少一晶粒放置区的一轴线错开; 固定步骤,所述吸附装置移动至所述主要目标区块的周围并且通过一负压吸附所述主要目标区块的周围,所述至少一顶推件移动至所述主要目标区块; 位置调整步骤,所述吸附装置通过所述负压移动所述主要目标区块,直至所述至少一目标晶粒的所述轴线与所述至少一晶粒放置区的所述轴线对齐,所述吸附装置停止移动;以及 转移步骤,所述至少一顶推件通过所述承载膜推动所述至少一目标晶粒往靠近所述基板的方向移动,直至所述至少一目标晶粒转移至所述至少一晶粒放置区。
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