江西兆驰半导体有限公司李孟轩获国家专利权
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龙图腾网获悉江西兆驰半导体有限公司申请的专利一种晶圆旋转涂布方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN115036208B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-21发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202210661044.3,技术领域涉及:H10P76/40;该发明授权一种晶圆旋转涂布方法是由李孟轩;范绅钺;文国昇;金从龙设计研发完成,并于2022-06-13向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种晶圆旋转涂布方法在说明书摘要公布了:本发明提供一种晶圆旋转涂布方法,当晶圆的转速达到第一转速时,在第一预设时间内将晶圆的转速从第一转速提升至第二转速,同时向晶圆的中心滴液,以使液体从晶圆的中心扩散至晶圆边缘,并第一预设时间结束后停止滴液;在第二预设时间内,将晶圆的转速再次从第二转速降低至第一转速进行旋转,以使液体从晶圆边缘向中心移动。本发明中的晶圆旋转涂布方法,通过在第一预设时间内将第一转速提升至第二转速,使液体产生向心力,将液体产生延展性更容易布满晶圆表面,从而节省液体成膜所需使用量,在第二预设时间内第二转速降低至第一转速,减速使液体产生离心力并向晶圆中心移动,避免晶圆边缘堆积液体。
本发明授权一种晶圆旋转涂布方法在权利要求书中公布了:1.一种晶圆旋转涂布方法,其特征在于,应用于晶圆旋转涂布设备上,所述设备包括驱动机构以及与所述驱动机构连接的转轴,所述方法包括: 获取一晶圆,并将所述晶圆固定于所述转轴的中心,以使所述晶圆与所述转轴同步转动,控制所述驱动机构转动所述转轴,以使所述转轴带动所述晶圆进行旋转; 当所述晶圆的转速达到第一转速时,在第一预设时间内将所述晶圆的转速从所述第一转速提升至第二转速,同时向晶圆的中心滴液,以使液体从晶圆的中心扩散至晶圆边缘,并在所述第一预设时间结束后停止滴液; 在第二预设时间内,将所述晶圆的转速再次从所述第二转速降低至所述第一转速进行旋转,以使液体从晶圆边缘向中心移动; 所述将所述晶圆的转速再次从所述第二转速降低至所述第一转速进行旋转,以使液体从晶圆边缘向中心移动的步骤后包括: 将所述晶圆的转速从所述第一转速提升至第三转速,所述第三转速大于所述第一转速以及所述第二转速,并在第三预设时间内保持所述晶圆以所述第三转速进行旋转,以使液体在晶圆表面成膜; 所述在第三预设时间内保持所述晶圆以所述第三转速进行旋转,以使液体在晶圆表面成膜的步骤后包括: 将所述晶圆的转速从所述第三转速降低至第四转速,保持所述晶圆以所述第四转速进行旋转,并向晶圆背面持续喷射溶剂5-8s; 所述保持所述晶圆以所述第四转速进行旋转,向晶圆背面持续喷射溶剂5-8s的步骤后还包括: 将所述晶圆的转速从所述第四转速降至第五转速,保持所述晶圆以所述第五转速进行旋转,并向晶圆背面持续喷射溶剂10-13s,以使所述溶剂蔓延至晶圆正面的边缘; 其中,所述第一转速为100rpm,所述第二转速为1000-1200rpm,所述第三转速为3000-4000rpm,所述第三预设时间为20-30s。
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