北京北方华创微电子装备有限公司张立超获国家专利权
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龙图腾网获悉北京北方华创微电子装备有限公司申请的专利一种半导体工艺设备中晶片的包裹方法和半导体工艺设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115020287B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-21发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210607904.5，技术领域涉及：H10P72/00；该发明授权一种半导体工艺设备中晶片的包裹方法和半导体工艺设备是由张立超;钟结实;梁妍设计研发完成，并于2022-05-31向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体工艺设备中晶片的包裹方法和半导体工艺设备在说明书摘要公布了：本发明实施例提供了一种半导体工艺设备中晶片的包裹方法和一种半导体工艺设备，该方法包括：获取针对晶舟的晶片配方信息；当晶舟中参加工艺任务的检测晶片的数量为第一配置数量、参加工艺任务的产品晶片的数量少于第二配置数量时，判断是否支持移动边缘填充晶片；若支持移动边缘填充晶片，则当晶舟中参加工艺任务的边缘填充晶片的数量大于或等于第三配置数量时，根据晶片位置加载模式，移动边缘填充晶片，以使晶舟中的产品晶片被边缘填充晶片包裹。本发明实施例中采用移动边缘填充晶片包裹产品的方法，既能满足工艺需求，也可以节省填充产品晶片的损耗。
本发明授权一种半导体工艺设备中晶片的包裹方法和半导体工艺设备在权利要求书中公布了：1.一种半导体工艺设备中晶片的包裹方法，其特征在于，所述半导体工艺设备包括工艺腔室，所述工艺腔室设有晶舟，所述晶舟中两端放置有多个边缘填充晶片，所述方法包括： 获取针对晶舟的晶片配方信息；所述晶片配方信息包括针对检测晶片的第一配置数量、针对产品晶片的第二配置数量、晶片位置加载模式和针对所述边缘填充晶片的第三配置数量；所述晶片位置加载模式包括：从上至下放置晶片的加载模式、从下至上放置晶片的加载模式和从中间向两端放置晶片的加载模式； 当所述晶舟中参加工艺任务的检测晶片的数量为所述第一配置数量、参加工艺任务的产品晶片的数量少于所述第二配置数量时，判断是否支持移动所述边缘填充晶片； 若支持移动所述边缘填充晶片，则当所述晶舟中参加工艺任务的边缘填充晶片的数量大于或等于所述第三配置数量时，根据所述晶片位置加载模式，移动所述边缘填充晶片，以使所述晶舟中的产品晶片被所述边缘填充晶片包裹。
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