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龙图腾网获悉华为数字能源技术有限公司申请的专利芯片封装模组及其制备方法、电源模块、电子设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114743957B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-21发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210194673.X，技术领域涉及：H10D80/20；该发明授权芯片封装模组及其制备方法、电源模块、电子设备是由何俊卿;张摹怀;李艳秋;杨文韬设计研发完成，并于2022-03-01向国家知识产权局提交的专利申请。

本芯片封装模组及其制备方法、电源模块、电子设备在说明书摘要公布了：本申请提供一种芯片封装模组，包括第一导电框架、设置在第一导电框架上的第一裸片、间隔设置于第一导电框架旁边的第二导电框架。芯片封装模组还包括第一导电连接片、第二裸片、导电盖板。第一导电连接片连接第一裸片背离第一导电框架的表面并延伸搭接第二导电框架。第二裸片层叠设置在第一裸片上且连接第一导电连接片。导电盖板连接第二裸片背离第一导电框架的表面且延伸连接第一导电框架。通过第一导电连接片和导电盖板实现上下层叠的第一裸片和第二裸片之间的电性互连，将两个裸片封装在一个器件内部，提高了单个器件的性能。本申请还提供一种包括该芯片封装模组的电源模块、电子设备和该芯片封装模组的制备方法。

本发明授权芯片封装模组及其制备方法、电源模块、电子设备在权利要求书中公布了：1.一种芯片封装模组，其特征在于，包括: 第一导电框架； 第一裸片，设置在所述第一导电框架上； 第二导电框架，与所述第一导电框架间隔设置； 第一导电连接片，连接所述第一裸片背离所述第一导电框架的表面并延伸搭接所述第二导电框架； 第二裸片，层叠设置在所述第一裸片背离所述第一导电框架的表面且连接所述第一导电连接片； 导电盖板，连接所述第二裸片背离所述第一导电框架的表面且延伸连接所述第一导电框架； 所述第一裸片的栅极和所述第二裸片的栅极相对设置、且均电性连接所述第一导电连接片，从而实现所述第一裸片的栅极与所述第二裸片的栅极之间的电性连接；所述第一裸片的漏极设置于所述第一导电框架靠近所述导电盖板的一侧、且与所述第一导电框架电性连接，所述第二裸片的漏极设置于所述导电盖板靠近所述第一导电框架的一侧、且与所述导电盖板电性连接，从而实现所述第一裸片的漏极与所述第二裸片的漏极之间的电性连接。

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