佛山市通科电子有限公司钟平权获国家专利权
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龙图腾网获悉佛山市通科电子有限公司申请的专利一种碳化硅高压硅堆获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224139460U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-17发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202521126382.2，技术领域涉及：H10W70/20；该实用新型一种碳化硅高压硅堆是由钟平权;莫家明;彭奇;叶家富设计研发完成，并于2025-06-04向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种碳化硅高压硅堆在说明书摘要公布了：本实用新型涉及高压硅堆技术领域，尤其是一种碳化硅高压硅堆，包括封装外壳，所述封装外壳的外侧设置散热机构，其内部安装有高压硅堆机构，所述高压硅堆机构的两端连接有引线连接管；所述散热机构包括散热翅片，所述散热翅片呈圆周均匀固定在所述封装外壳的外侧。有益效果在于：本实用新型在第二连接片的表面设置定位槽，以及，在第一连接片的表面固定定位柱，因而，在碳化硅堆积焊锡连接过程中，第一连接片通过定位柱和定位槽与碳化硅芯片之间定位连接，保持多个碳化硅芯片定位堆积，保持堆积整齐，便于对高压硅堆进行整齐的焊锡处理。
本实用新型一种碳化硅高压硅堆在权利要求书中公布了：1.一种碳化硅高压硅堆，包括封装外壳1，其特征在于：所述封装外壳1的外侧设置散热机构，其内部安装有高压硅堆机构，所述高压硅堆机构的两端连接有引线连接管7； 所述散热机构包括散热翅片4，所述散热翅片4呈圆周均匀固定在所述封装外壳1的外侧； 所述高压硅堆机构包括碳化硅芯片15和第一连接片13，所述第一连接片13连接在所述碳化硅芯片15的两侧，所述引线连接管7连接在最外端的两个所述第一连接片13的外侧中间。
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