魏建辉获国家专利权
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龙图腾网获悉魏建辉申请的专利一种用于半导体芯片生产的浸蚀装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224139420U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-17发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202521042554.8，技术领域涉及：H10P72/00；该实用新型一种用于半导体芯片生产的浸蚀装置是由魏建辉;周冠宇;范晓健;杨锦;马田田;张义伟;张靖东设计研发完成，并于2025-05-26向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种用于半导体芯片生产的浸蚀装置在说明书摘要公布了：本实用新型涉及半导体芯片生产技术领域，且公开了一种用于半导体芯片生产的浸蚀装置，包括箱体，箱体右端固定连接有出水管和进水管，出水管位于进水管的正下方，箱体上端面开设有进出口，箱体内部固定连接有套筒，套筒位于进出口正下方，套筒内部设置有放置盒，放置盒左右两端面均开设有通孔，放置盒外壁与套筒内壁相抵接，箱体上端设置有限位机构，限位机构内部设置有盖板，盖板用于密封进出口。本实用新型通过设置限位机构和密封性良好的盖板，能够有效防止浸蚀过程中有害气体溢出，在浸蚀完成后打开盖板时，也不会有大量有害气体瞬间溢出，从而避免了对工作人员身体健康的危害，保障了工作人员的身体健康，提高了工作环境的安全性。
本实用新型一种用于半导体芯片生产的浸蚀装置在权利要求书中公布了：1.一种用于半导体芯片生产的浸蚀装置，包括箱体1，其特征在于，所述箱体1右端固定连接有出水管12和进水管11，所述出水管12位于进水管11的正下方，所述箱体1上端面开设有进出口15，所述箱体1内部固定连接有套筒13，所述套筒13位于进出口15正下方，所述套筒13内部设置有放置盒4，所述放置盒4左右两端面均开设有通孔41，所述放置盒4外壁与套筒13内壁相抵接，所述箱体1上端设置有限位机构2，所述限位机构2内部设置有盖板3，所述盖板3用于密封进出口15；还包括， 驱动机构5，所述驱动机构5设置在箱体1内部，所述驱动机构5用于驱动放置盒4上下移动。
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