北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所)王洪洲获国家专利权
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龙图腾网获悉北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所)申请的专利吸盘及卡盘获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN115831854B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-17发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202310032366.6,技术领域涉及:H10P72/78;该发明授权吸盘及卡盘是由王洪洲;袁丽娟;薛书亮;张凯;李林设计研发完成,并于2023-01-10向国家知识产权局提交的专利申请。
本吸盘及卡盘在说明书摘要公布了:本申请提供了一种吸盘及卡盘,涉及半导体测试设备技术领域,吸盘利用多个同心设置的环形分隔部将主体内的第一腔体分隔为多个第二腔体,并对应每一第二腔体均设置有真空管道,从而能够实现对每一第二腔体的真空度的独立控制。根据本申请提供的吸盘,还在用于吸附物体的吸附壁对应每一第二腔体的部分上均设置有加强部,从而避免吸附壁在承受高温加热后出现变形和翘曲。通过环形分隔部和加强部,吸附壁的刚度得以提升,从而不至于出现变形和翘曲,进而导致真空泄露。同时结合对各个第二腔体的真空度的独立控制,可以根据实际应用的情况分别调整各个第二腔体的真空度,这能够进一步避免吸盘与物体贴合不良的情况出现,同样有利于避免真空泄露。
本发明授权吸盘及卡盘在权利要求书中公布了:1.一种吸盘,其特征在于,所述吸盘包括: 主体,所述主体包括设置于所述主体内部的第一腔体,所述主体还包括吸附壁,所述主体还包括设置于所述吸附壁的多个孔部,所述多个孔部与所述第一腔体连通; 多个环形分隔部,所述多个环形分隔部同心设置于所述腔体的内部,所述多个环形分隔部将所述第一腔体分隔成多个沿着所述环形分隔部径向排列的第二腔体; 多个加强部,所述多个加强部一一对应地设置于所述吸附壁的对应每一所述第二腔体的部分; 多个真空管道,所述多个真空管道一一对应地与每一所述第二腔体连通; 所述主体包括上盖和底座,所述主体包括所述吸附壁; 其中,所述底座与所述上盖中的一者包括多个环形凸起,所述底座与所述上盖中的另一者包括与所述多个环形凸起一一对应的多个环形凹槽,每一所述环形凸起的部分位于对应的环形凹槽内,所述主体还包括隔热层,所述隔热层填充于所述环形凹槽内,所述隔热层连接每一所述环形凸起与对应的环形凹槽,以形成所述多个环形分隔部; 每一所述环形分隔部包括设置于上述一者的环形凸起和填充于与该环形凸起对应的环形凹槽内的隔热层。
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