苏州晶湛半导体有限公司刘慰华获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉苏州晶湛半导体有限公司申请的专利片槽和石墨载片盘获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115706045B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110919677.5，技术领域涉及：H10P72/76；该发明授权片槽和石墨载片盘是由刘慰华设计研发完成，并于2021-08-11向国家知识产权局提交的专利申请。
本片槽和石墨载片盘在说明书摘要公布了：本申请提供了一种片槽和石墨载片盘，涉及半导体芯片制造技术领域，该片槽包括承载结构，用于承载晶圆片；限位结构，通过定位结构与承载结构连接，限位结构用于对晶圆片限位；位于承载结构和限位结构之间的高度调节结构，高度调节结构构造为随着旋转限位结构与承载结构的相对角度，以调节限位结构相对承载结构的高度；以及定位结构，配合高度调节结构以固定承载结构和限位结构；通过调节限位结构相对承载结构的高度，保证载入片槽中的晶圆片的表面与片槽表面即限位结构的表面基本处于同一高度，从而满足片槽的深度与不同厚度的晶圆片相匹配的要求，避免晶圆片和片槽的表面高度不一致造成工艺过程中的不稳定，提高了晶圆片的性能和产品良率。
本发明授权片槽和石墨载片盘在权利要求书中公布了：1.一种片槽，其特征在于，包括： 承载结构，用于承载晶圆片； 限位结构，通过定位结构与所述承载结构连接，所述限位结构用于对所述晶圆片限位； 位于所述承载结构和所述限位结构之间的高度调节结构，所述高度调节结构构造为随着旋转所述限位结构与所述承载结构的相对角度，以调节所述限位结构相对所述承载结构的高度，使所述片槽中的所述晶圆片的表面与所述限位结构的上表面处于同一高度；以及 所述定位结构，配合所述高度调节结构以固定所述承载结构和所述限位结构。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人苏州晶湛半导体有限公司，其通讯地址为：215123 江苏省苏州市苏州工业园区金鸡湖大道99号西北区20幢517-A室；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
以上内容由龙图腾AI智能生成。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号
请提出您的宝贵建议，有机会获取IP积分或其他奖励