美新半导体(无锡)有限公司刘尧青获国家专利权
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龙图腾网获悉美新半导体(无锡)有限公司申请的专利一种封装结构及其封装方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114551388B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210100418.4，技术领域涉及：H10W70/652；该发明授权一种封装结构及其封装方法是由刘尧青;郭亚;刘海东设计研发完成，并于2022-01-27向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种封装结构及其封装方法在说明书摘要公布了：本发明提供一种封装结构及其封装方法，封装结构包括：半导体圆片，其背面位于其正面的上方；半导体圆片正面设置有传感器的控制单元和金属焊盘；半导体圆片内部设置有通孔，通孔自半导体圆片的背面向下延伸至传感器的控制单元；半导体圆片的背面设置有第一再布线层，第一再布线层由传感器的控制单元经通孔引出并再分布到半导体圆片的背面；多个传感器器件，其分布于第一再布线层上，每个传感器器件与半导体圆片的背面相键合，且每个传感器器件的信号触点与第一再布线层连接；第二再布线层，其位于金属焊盘的下方，且与金属焊盘相连。与现有技术相比，本发明通过将多个传感器与控制单元集成到一个封装体内部，从而使产品的集成度更高。
本发明授权一种封装结构及其封装方法在权利要求书中公布了：1.一种封装结构，其特征在于，其包括： 半导体圆片，其背面与其正面相对，且其背面位于其正面的上方；所述半导体圆片正面设置有传感器的控制单元和金属焊盘；所述半导体圆片内部设置有通孔，所述通孔自所述半导体圆片的背面向下延伸至所述传感器的控制单元；所述半导体圆片的背面设置有第一再布线层，所述第一再布线层由所述传感器的控制单元经所述通孔引出并再分布到所述半导体圆片的背面； 多个传感器器件，其分布于所述第一再布线层上，每个所述传感器器件与所述半导体圆片的背面相键合，且每个所述传感器器件的信号触点与所述第一再布线层连接； 第二再布线层，其位于所述金属焊盘的下方，且与所述金属焊盘相连。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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