日月光半导体制造股份有限公司张勇舜获国家专利权
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龙图腾网获悉日月光半导体制造股份有限公司申请的专利半导体封装结构及其制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114050145B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111242496.X，技术领域涉及：H10W70/652；该发明授权半导体封装结构及其制造方法是由张勇舜;李德章设计研发完成，并于2021-10-25向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体封装结构及其制造方法在说明书摘要公布了：本公开提供的半导体封装结构及其制造方法，桥接芯片可以采用穿透模塑通孔ThroughMoldVia，TMV技术制作，即桥接芯片为塑料封装材料，相较于半导体材料可以降低插入损耗。另外，利用光刻技术可以直接形成较大直径的导电柱，由此提高电力传输能力。
本发明授权半导体封装结构及其制造方法在权利要求书中公布了：1.一种半导体封装结构，包括： 第一芯片； 第二芯片，与所述第一芯片相邻设置； 桥接芯片，电连接所述第一芯片与所述第二芯片，所述桥接芯片包括垂直导电路径，所述桥接芯片包括塑料封装材料； 所述半导体封装结构还包括： 重布线层，所述第一芯片和所述第二芯片通过所述重布线层与所述桥接芯片电连接； 所述垂直导电路径包括第一导电柱、第二导电柱以及桥接重布线层，所述第一导电柱通过所述桥接重布线层与所述第二导电柱电连接，所述第二导电柱的直径在所述桥接芯片朝向所述重布线层的方向上渐缩，所述第二导电柱与所述重布线层电连接。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人日月光半导体制造股份有限公司，其通讯地址为：中国台湾高雄市楠梓加工区经三路26号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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