日月光半导体制造股份有限公司刘旭唐获国家专利权
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龙图腾网获悉日月光半导体制造股份有限公司申请的专利半导体封装装置及其制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114050142B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-17发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111214562.2，技术领域涉及：H10W70/65；该发明授权半导体封装装置及其制造方法是由刘旭唐;张皇贤设计研发完成，并于2021-10-19向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体封装装置及其制造方法在说明书摘要公布了：本公开涉及半导体封装装置及其制造方法。该半导体封装装置包括：第一重布线层；加强层，设置在第一重布线层上；第一电子元件，设置在加强层上并且通过第一连接线与第一重布线层电连接。该半导体封装装置及其制造方法能够避免在第一电子元件和第一重布线层之间设置填充材料，进而避免因填充材料受热膨胀引起的结构断裂，有利于提高产品良率。
本发明授权半导体封装装置及其制造方法在权利要求书中公布了：1.一种半导体封装装置，包括： 第一重布线层； 加强层，设置在所述第一重布线层上； 第一电子元件，设置在所述加强层上并且通过第一连接线与所述第一重布线层电连接； 所述加强层上还设置有第二电子元件，所述第二电子元件通过第三连接线与所述第一重布线层电连接； 所述第一重布线层包括细线路，所述第一电子元件和所述第二电子元件通过所述细线路电连接； 所述加强层具有容置空间，所述第一电子元件和所述第二电子元件位于所述容置空间内。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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