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龙图腾网获悉佑光智能半导体科技(深圳)有限公司申请的专利缝焊封装设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121571780B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-14发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202610092473.1，技术领域涉及：B23K11/06；该发明授权缝焊封装设备是由李金龙;李银拴设计研发完成，并于2026-01-23向国家知识产权局提交的专利申请。

本缝焊封装设备在说明书摘要公布了：本申请涉及一种缝焊封装设备，涉及电子元器件封装的技术领域，缝焊封装设备包括机壳、定位机构、供料机构、移料机构与封装机构，机壳设有密封腔，封腔内设有安装座，定位机构包括设于安装座的定位台，供料机构包括设置在密封腔内的两个供料组件，两个供料组件沿左右向间隔设置，且其中之一供料组件用以供应基体，另一供料组件用以供应盖体，移料机构包括安装于安装座的两个移料组件，两个移料组件分别对应两个供料机构设置，其中之一供料组件用以将基体移送至定位台，另一移料组件用以将盖体移送至定位台的基体上，封装机构包括设置在密封腔内的缝焊机，缝焊机活动设置，以使得缝焊机的滚轮电极能够对基体与盖体进行滚压焊接。

本发明授权缝焊封装设备在权利要求书中公布了：1.一种缝焊封装设备，其特征在于，所述缝焊封装设备包括： 机壳1，设有密封腔，所述密封腔内设有安装座11； 定位机构2，包括设于所述安装座11的定位台21； 供料机构，包括设置在所述密封腔内的两个供料组件3，两个所述供料组件3沿左右向间隔设置，且其中之一所述供料组件3用以供应基体，另一所述供料组件3用以供应盖体； 移料机构，包括安装于所述安装座11的两个移料组件4，两个所述移料组件4分别对应两个所述供料机构设置，其中之一所述供料组件3用以将所述基体移送至所述定位台21，另一所述移料组件4用以将所述盖体移送至所述定位台21的基体上； 封装机构5，包括设置在所述密封腔内的缝焊机51，所述缝焊机51活动设置，以使得所述缝焊机51的滚轮电极511能够对所述基体与所述盖体进行滚压焊接； 各所述移料组件4包括：第一移料结构41，包括第一移料座411与第一移料驱动结构412，所述第一移料座411沿左右向活动安装于所述安装座11，所述第一移料驱动结构412驱动连接所述第一移料座411； 第二移料结构42，包括第二移料座421与第二移料驱动结构422，所述第二移料座421沿上下向活动安装于所述第一移料座411，所述第二移料驱动结构422驱动连接所述第二移料座421；以及， 移料拾取结构43，设于所述第二移料座421，用以拾取所述基体或所述盖体； 两个所述移料拾取结构43包括第一移料拾取结构431，所述第一移料拾取结构431包括： 第一移料拾取座4311，绕左右向延伸的轴线转动设置； 第一移料拾取驱动结构4312，设于所述第二移料座421，且驱动连接所述第一移料拾取座4311；以及， 两个第一移料拾取部4313，安装于所述第一移料拾取座4311，且沿所述第一移料拾取座4311的周向间隔。

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