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龙图腾网获悉浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司申请的专利一种晶圆清洗液调配系统获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120733595B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-14发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510993166.6，技术领域涉及：B01F25/20；该发明授权一种晶圆清洗液调配系统是由万坤;余超;毛晨设计研发完成，并于2025-07-18向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种晶圆清洗液调配系统在说明书摘要公布了：本发明属于晶圆清洗技术领域，具体是一种晶圆清洗液调配系统，包括柜体，所述柜体内部开设有放置腔，所述放置腔的内部设有调配箱，所述调配箱内部开设有混合腔并对各个原料调配混合，所述调配箱内部包括：原料管，多个所述原料管插接在混合腔内部并输送不同原料；高压喷头，多个所述高压喷头均活动连接于原料管下方，当原料流速增大，所述高压喷头向上倾斜并与混合腔内壁之间的距离增大；曲面，所述曲面开设于混合腔靠近高压喷头一侧端角；该晶圆清洗液调配系统中各结构相互配合共同实现对晶圆清洗液的混合调配作用，调配效率高，混合效果好，满足实际生产调配需求，保证后续清洗液质量以及对晶圆的清洗效果。

本发明授权一种晶圆清洗液调配系统在权利要求书中公布了：1.一种晶圆清洗液调配系统，包括柜体1，所述柜体1内部开设有放置腔2，所述放置腔2的内部设有调配箱15，所述调配箱15内部开设有混合腔16并对各个原料调配混合，其特征在于，所述调配箱15内部包括：原料管18，多个所述原料管18插接在混合腔16内部并输送不同原料； 高压喷头23，多个所述高压喷头23均活动连接于原料管18下方，当原料流速增大，所述高压喷头23向上倾斜并与混合腔16内壁之间的距离增大； 曲面17，所述曲面17开设于混合腔16靠近高压喷头23一侧端角，原料沿所述混合腔16侧壁向下流动并在曲面17的引导下进入混合腔16内部； 弹性引导片27，多个所述弹性引导片27均活动连接于混合腔16远离曲面17一侧内壁，当所述高压喷头23向上倾斜，所述弹性引导片27与曲面17之间的距离减小并增大对原料向两侧的引导范围； 所述调配箱15内部还包括：第二伸缩部25，多个所述第二伸缩部25固定连接于混合腔16内壁，且同一竖直方向设置有两个所述第二伸缩部25； 锥形杆26，所述锥形杆26的侧壁与第二伸缩部25的输出端活动连接，所述锥形杆26靠近曲面17的一端为锥形结构，所述锥形杆26的端部与弹性引导片27的内壁挤压接触，当所述第二伸缩部25的输出端伸长并通过锥形杆26带动弹性引导片27向靠近曲面17端弹性形变； 所述曲面17表面光滑且与混合腔16侧壁和内底部弧形连接，所述曲面17将混合腔16内壁竖直向下流动的原料引导为沿混合腔16内底部水平流动，所述弹性引导片27具备弹性且下方与混合腔16内底部相匹配，且所述弹性引导片27的上方与曲面17的上方相对应，所述第二伸缩部25和锥形杆26均位于弹性引导片27内部，且所述弹性引导片27的端部与混合腔16远离曲面17的侧壁固定连接。

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