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龙图腾网获悉杭州师范大学申请的专利一种上临界溶解温度响应型介孔硅及其制备方法和应用获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118416252B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-14发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202410455184.4，技术领域涉及：A61K47/69；该发明授权一种上临界溶解温度响应型介孔硅及其制备方法和应用是由沈嘉炜;郭勇;张鸿;魏巧琳;郑威;胡全;沈奇英;段伟设计研发完成，并于2024-04-16向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种上临界溶解温度响应型介孔硅及其制备方法和应用在说明书摘要公布了：本发明公开一种上临界溶解温度响应型介孔硅及其制备方法和应用，本发明通过在硫化铜纳米粒CuSNPs外面包覆介孔二氧化硅，经APTES溶液将其氨基化后，接枝温敏材料PEG‑pAAm‑co‑AN，形成上临界溶解温度响应型介孔硅。本发明方法简单，易于操作，反应条件温和；终产物具有较好的稳定性，可用于装载化疗药物盐酸阿霉素，可实现药物控释；具有温度响应药物释放性能，载体相变温度为43℃，适合肿瘤组织的微环境；在980nm的激光照射下可进行光热治疗，实现光热与化疗协同作用。

本发明授权一种上临界溶解温度响应型介孔硅及其制备方法和应用在权利要求书中公布了：1.一种上临界溶解温度响应型介孔硅的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括以下步骤： 步骤1、制备CuSNPs： 将十六烷基三甲基溴化铵CTAB和氯化铜溶于水并搅拌，然后加入硫化钠进行水浴反应，冷却后得到CuSNPs水溶液； 步骤2、制备CuS@MSN-NH2： 将三乙醇胺TEA、十六烷基三甲基溴化铵CTAB添加到步骤1所得CuSNPs水溶液中进行搅拌，然后加入正硅酸乙酯TEOS进行水浴反应，加入硅烷偶联剂APTES继续反应，反应结束后得到CuS@MSN-NH2； 步骤3、制备PEG-PAAm-co-AN： 将丙烯酰胺、丙烯腈、偶氮二氰基戊酸溶于二甲基亚砜，混匀并通入惰性气体，在50～60℃下反应；反应结束后冰浴，将反应液置于过量溶剂中静置，离心，洗涤，真空干燥得到PAAm-co-AN；再将PAAm-co-AN与甲氧基聚乙二醇琥珀酰亚胺碳酸酯共同溶于二甲亚砜，反应得到PEG-PAAm-co-AN； 步骤4、制备上临界溶解温度响应型介孔硅C@M@P： 将步骤3所得PEG-PAAm-co-AN、1-乙基-3-二甲基氨基丙基碳酰二亚胺EDC、N-羟基丁二酰亚胺NHS溶于二甲亚砜，反应后加入步骤2所得CuS@MSN-NH2继续反应，得到所述上临界溶解温度响应型介孔硅C@M@P。

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