哈尔滨理工大学张承浩获国家专利权
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龙图腾网获悉哈尔滨理工大学申请的专利一种利用扩散焊制备不对称润湿性Janus材料的方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN117549007B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-14发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202311795367.2,技术领域涉及:B23P15/00;该发明授权一种利用扩散焊制备不对称润湿性Janus材料的方法是由张承浩;任凌浩;丁志诚;赵立存;王志远;潘振;陈怡;姜巍;谭昌龙;刘洋设计研发完成,并于2023-12-25向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种利用扩散焊制备不对称润湿性Janus材料的方法在说明书摘要公布了:一种利用扩散焊制备不对称润湿性Janus材料的方法,涉及一种制备不对称润湿性Janus材料的方法。本发明是要解决现有的Janus材料制备过程复杂、适用范围小、机械稳定性差的技术问题。本发明的步骤一中采用多孔基体与Ti网进行扩散连接,Ti在高温下活性较高,能够与不同的金属或非金属发生反应和扩散,实现稳定的连接;本发明在步骤二中采用水热方式可以在多孔基体和Ti网表面选择性生长纳米结构,增加材料的微观粗糙度;另一方面,Ti网在水热过程中受到Na+的影响,在硬脂酸乙醇溶液浸泡处理后仍为亲水性,而多孔基体一侧修饰后则变为疏水性,因此可以获得不对称润湿性的Janus材料。
本发明授权一种利用扩散焊制备不对称润湿性Janus材料的方法在权利要求书中公布了:1.一种利用扩散焊制备不对称润湿性Janus材料的方法,其特征在于利用扩散焊制备不对称润湿性Janus材料的方法是按以下步骤进行的: 一、扩散焊:将多孔基体和Ti网分别用无水乙醇超声清洗5min~15min,自然晾干;然后将多孔基体和Ti网上下平行叠放,放置于两个石墨块之间,施加压力0.2MPa~0.5MPa,随后在真空或惰性气体保护下以5℃min~15℃min的升温速率从室温升至750℃~850℃并保温2min~10min进行扩散焊;然后在降温速率为5℃min~15℃min的条件下冷却至室温,即可得到多孔基体Ti网的异质连接结构; 所述的多孔基体为在真空高温下和碱溶液条件下均稳定的金属材料或非金属材料; 二、水热处理:将步骤一制备的样品放入水热反应釜中,加入浓度为0.5molL~3molL的NaOH水溶液完全浸没样品,NaOH水溶液在反应釜中的体积填充率为40%~60%;在升温速率为5℃min~15℃min的条件下从室温升至200℃~280℃并保温60min~120min,随炉冷却至室温,取出样品,采用去离子水冲洗,然后自然晾干; 三、修饰:将步骤二晾干后的样品置于浓度为0.005molL~0.02molL的硬脂酸乙醇溶液中,静置5h~30h后取出并自然晾干,即可获得具有不对称润湿性的Janus材料,多孔基体一侧为疏水性,Ti网一侧为亲水性。
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