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龙图腾网获悉慧与发展有限责任合伙企业申请的专利用于具有多个芯片组的电路模块的冷却模块获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN117479480B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-14发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211304321.1，技术领域涉及：H05K7/20；该发明授权用于具有多个芯片组的电路模块的冷却模块是由E·J·费雷尔设计研发完成，并于2022-10-24向国家知识产权局提交的专利申请。

本用于具有多个芯片组的电路模块的冷却模块在说明书摘要公布了：本公开提供了一种用于具有多个芯片组的电路模块的冷却模块。示例实施方式涉及冷却模块、具有一个或多个电路模块和冷却模块的电路组件、以及形成冷却模块的方法。冷却模块包括第一冷却部件和第二冷却部件，第二冷却部件设置在第一冷却部件上。第一冷却部件包括多个微通道块，该多个微通道块热耦接到电路模块的多个芯片组。第二冷却部件包括入口端口、出口端口和多个分配导管，该多个分配导管流体地耦接到入口端口和出口端口。每个分配导管设置在该多个微通道块中的一个或多个微通道块上、并且通过该一个或多个微通道块将冷却剂从入口端口引导到出口端口，以吸收从该多个芯片组中的至少一个芯片组传递到该一个或多个微通道块的废热。

本发明授权用于具有多个芯片组的电路模块的冷却模块在权利要求书中公布了：1.一种用于电路模块的冷却模块，所述冷却模块包括： 第一冷却部件，所述第一冷却部件包括多个微通道块，所述多个微通道块热耦接到所述电路模块的多个芯片组，其中，每个微通道块包括多个长形鳍以限定多个微通道；以及 第二冷却部件，所述第二冷却部件设置在所述第一冷却部件上，所述第二冷却部件包括入口端口、出口端口和多个分配导管，所述多个分配导管流体地耦接到所述入口端口和所述出口端口，其中，所述多个分配导管中的每个分配导管设置在所述多个微通道块中的一个或多个微通道块上、并且引导冷却剂从所述入口端口通过所述一个或多个微通道块的所述多个微通道流动到所述出口端口，以吸收从所述多个芯片组中的至少一个芯片组传递到所述一个或多个微通道块的废热， 其中，所述多个分配导管包括第一组分配导管和第二组分配导管，所述第一组分配导管沿着第一列布置，所述第二组分配导管沿着第二列布置，并且其中，所述第一组分配导管和所述第二组分配导管中的每个分配导管限定了蛇形流动路径，所述蛇形流动路径在所述多个芯片组中的相应的芯片组的一部分之上对准。

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