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龙图腾网获悉南通颢创技术开发有限公司申请的专利一种均匀表面压应力的半导体切片钢丝切割装置及方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121571567B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202610115817.6，技术领域涉及：B21F1/02；该发明授权一种均匀表面压应力的半导体切片钢丝切割装置及方法是由唐继玲;苗鼎设计研发完成，并于2026-01-28向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种均匀表面压应力的半导体切片钢丝切割装置及方法在说明书摘要公布了：本发明涉及晶圆半导体切片切割领域，尤其涉及一种均匀表面压应力的半导体切片钢丝切割装置及方法，包括具有沿圆周均匀表面压应力的半导体切片切割钢丝，通过多级校准器的定位盘与微校盘扇形结构及第一校准刻度、第二校准刻度与对应校准头的设置，实现了校直器间的精确校正，避免长时间使用或反复使用后的微变化误差，从而保证了过程中钢丝表面由表面拉应力转变为具备均匀的表面压应力，可以减少钢丝在晶圆切片过程中的磨损，从而提升晶圆切片的质量。

本发明授权一种均匀表面压应力的半导体切片钢丝切割装置及方法在权利要求书中公布了：1.一种均匀表面压应力的半导体切片钢丝切割装置，包括具有沿圆周均匀表面压应力的半导体切片切割钢丝，包括校直器A1、校直器B2、校直器C3及校直器D4，其特征在于：所述校直器A1、校直器B2、校直器C3及校直器D4之间均设置有多级校准器5； 所述多级校准器5包括设置于校直器A1一侧的连接器板A51，所述连接器板A51外侧转动设置有定位盘52，所述定位盘52内部呈中空结构设置； 所述定位盘52内部设置有摆动设置有微校盘53，所述微校盘53固定设置于相邻校直器B2外壁固定的连接器板B54外壁； 所述微校盘53及定位盘52均由多个扇形结构设置，且扇叶为三个； 所述定位盘52的扇叶外壁固定设置有第一校准刻度501，所述微校盘53外壁固定设置有第一校准头502，所述第一校准头502与第一校准刻度501对应； 所述定位盘52的扇叶外壁还固定设置有第二校准刻度503，所述连接器板A51外壁固定设置有第二校准头504，所述第二校准刻度503与第二校准头504对应； 所述微校盘53的其中一个扇叶外壁设置有不完全蜗轮6，所述不完全蜗轮6外壁啮合连接有蜗杆61，所述蜗杆61转动设置于定位盘52内部，所述蜗杆61圆柱端穿出定位盘52延伸至外部并固定设置有校把62； 所述连接器板A51外壁开设有定位转槽601，所述定位盘52转动设置于定位转槽601内部，所述定位盘52中部同轴固定设置有第一锥齿轮A603，所述第一锥齿轮A603设置于连接器板A51内部开设的驱动腔602内部，所述第一锥齿轮A603外壁啮合连接有第二锥齿轮B604，所述第二锥齿轮B604的轴延伸至外部并固定设置有定位把605。

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