上海微釜半导体设备有限公司姜蔚获国家专利权
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龙图腾网获悉上海微釜半导体设备有限公司申请的专利晶圆缓存设备、方法及立式批次型外延工艺设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121510908B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202610036433.5，技术领域涉及：H10P72/10；该发明授权晶圆缓存设备、方法及立式批次型外延工艺设备是由姜蔚;董坤设计研发完成，并于2026-01-13向国家知识产权局提交的专利申请。
本晶圆缓存设备、方法及立式批次型外延工艺设备在说明书摘要公布了：本发明提供了一种晶圆缓存设备、方法及立式批次型外延工艺设备。晶圆缓存设备的加热单元在氢钝化前使暂存腔内形成真空，能够去除暂存腔内的大气和不纯物，避免晶圆的表面在初始阶段出现氧化，加热单元在氢钝化开始时将晶圆加热至初始温度，在氢钝化过程中，将晶圆温度动态维持在初始温度和终点温度之间，气体输入单元在氢钝化时向暂存腔内通入氮气和氢气的混合气体，真空单元在氢钝化时抽取暂存腔内的氮气和氢气，结合气体输入单元维持暂存腔的压力不低于100torr，对晶圆的表面实现氢钝化，避免长时间等待中晶圆的表面被氧化。
本发明授权晶圆缓存设备、方法及立式批次型外延工艺设备在权利要求书中公布了：1.一种晶圆缓存设备，用于暂存已完成氧化物去除工艺且等待批次型外延工艺处理的晶圆，其特征在于，所述晶圆缓存设备包括： 腔壁，环绕形成暂存腔； 承载单元，设置于所述暂存腔内，用于承载若干晶圆，所述晶圆为表面氧化层被去除的晶圆； 气体输入单元，与所述暂存腔连通，用于在氢钝化时向所述暂存腔内通入氮气和氢气的混合气体； 真空单元，与所述暂存腔连通，用于在氢钝化前使所述暂存腔内形成真空，以及，在氢钝化时抽取所述暂存腔内的氮气和氢气，并结合所述气体输入单元维持所述暂存腔的压力为不低于100torr； 加热单元，设置于所述腔壁上，用于在开始氢钝化时将所述晶圆加热至初始温度，且在氢钝化过程中，将所述晶圆的温度动态维持在初始温度和高于初始温度的终点温度之间，所述初始温度和终点温度均高于氧化物去除工艺温度且低于批次型外延工艺温度。
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