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龙图腾网获悉株式会社迪思科申请的专利晶片的加工方法和加工装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113764338B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-10发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110590878.5，技术领域涉及：H10P58/00；该发明授权晶片的加工方法和加工装置是由斋藤良信设计研发完成，并于2021-05-28向国家知识产权局提交的专利申请。

本晶片的加工方法和加工装置在说明书摘要公布了：本发明提供晶片的加工方法和加工装置，防止加工条件的选择错误。利用具有加工单元和显示单元的加工装置对外周形成有标记的晶片进行加工的晶片的加工方法具有如下步骤：准备步骤，准备框架单元，该框架单元具有该晶片、粘贴于该晶片的带和在内周部粘贴有该带的外周部的环状框架；加工条件选择步骤，选择利用该加工单元对该晶片进行加工时的加工条件；和代表图像显示步骤，使该显示单元显示与该加工条件关联而登记在该加工装置中的代表图像，该环状框架在外周形成有切口，在该框架单元中，根据该加工条件来确定该标记与该切口的位置关系，在该代表图像中映现该环状框架的该切口与该晶片的该标记处于该位置关系的该框架单元的代表例。

本发明授权晶片的加工方法和加工装置在权利要求书中公布了：1.一种晶片的加工方法，利用具有加工单元和显示单元的加工装置对外周形成有标记的晶片进行加工，其特征在于， 该晶片的加工方法具有如下的步骤： 准备步骤，准备框架单元，该框架单元具有该晶片、带以及环状框架，该带粘贴于该晶片的正面或背面上且直径比该晶片的直径大，该环状框架具有直径比该晶片的直径大的开口部并且在该环状框架的内周部粘贴有该带的外周部； 加工条件选择步骤，从登记在该加工装置中的多个加工条件中选择利用该加工单元对该晶片进行加工时的加工条件；以及 代表图像显示步骤，使该显示单元显示与通过该加工条件选择步骤而选择的该加工条件关联而登记在该加工装置中的代表图像， 该环状框架在外周形成有切口， 在该框架单元中，根据利用该加工单元对该晶片进行加工时的该加工条件来确定形成于该晶片的该外周部的该标记与该环状框架的该切口的位置关系， 通过该准备步骤而准备的该框架单元是按照使该环状框架的该切口与该晶片的该标记成为该位置关系的方式将该环状框架、该晶片以及该带一体化而形成的， 在通过该代表图像显示步骤而显示于该显示单元的该代表图像中，映现有该环状框架的该切口与该晶片的该标记处于该位置关系的该框架单元的代表例， 该晶片的加工方法还具有如下的判定步骤：在该代表图像显示步骤之后，对该代表图像中所映现的该代表例与通过该准备步骤而准备的该框架单元进行比较，判定该加工条件是否适当， 在通过该判定步骤判定为该加工条件适当的情况下，实施利用该加工单元按照该加工条件对该晶片进行加工的加工步骤， 在通过该判定步骤判定为该加工条件不适当的情况下，实施将该框架单元从该加工装置搬出的搬出步骤。

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