成都紫光国芯电子有限公司;西安紫光国芯半导体股份有限公司张凯获国家专利权
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龙图腾网获悉成都紫光国芯电子有限公司;西安紫光国芯半导体股份有限公司申请的专利一种集成电路获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224098137U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-07发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520709161.1，技术领域涉及：H10P74/00；该实用新型一种集成电路是由张凯;殷鹏;王正文设计研发完成，并于2025-04-15向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种集成电路在说明书摘要公布了：本实用新型提出了一种集成电路，该集成电路上设置有用于通孔偏移检测的测试单元；测试单元包括自上而下依次堆叠设置的至少一组导体组，一组导体组包括相邻的两个导体层及相邻两个导体层之间设置的通孔，在通孔存在偏移时，通孔连通相邻设置的两个导体层；在通孔不存在偏移时，相邻设置的两个导体层不会通过通孔连通。本实用新型通过测试单元检测相邻两个导体层之间的通孔是否存在偏移，从而确定相邻两个导体层之间是否连通，实现在DRAM制造过程中进行通孔偏移情况的检测，提高DRAM制造过程中的监控能力，同时便于加工人员根据通孔的偏移检测结果及时处理通孔偏移问题，以提高DRAM产品的良率。
本实用新型一种集成电路在权利要求书中公布了：1.一种集成电路，其特征在于，所述集成电路上设置有用于通孔偏移检测的测试单元； 所述测试单元包括自上而下依次堆叠设置的至少一组导体组，一组导体组包括相邻的两个导体层及相邻两个导体层之间设置的通孔，在通孔存在偏移时，所述通孔连通相邻设置的两个导体层；在通孔不存在偏移时，相邻设置的两个导体层不会通过所述通孔连通。
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