深圳市仕芯微科技有限公司罗亮获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市仕芯微科技有限公司申请的专利一种MOS封装生产用压紧结构获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN224098108U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-07发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202521003837.1,技术领域涉及:H10P72/00;该实用新型一种MOS封装生产用压紧结构是由罗亮设计研发完成,并于2025-05-21向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种MOS封装生产用压紧结构在说明书摘要公布了:本实用新型属于MOS封装生产技术领域,具体公开了一种MOS封装生产用压紧结构,包括底板,所述底板上端连接有箱体,所述箱体上端连接有第一托放板,所述底板上端两侧均连接有气缸,两个所述气缸上端连接有压板,所述箱体内壁一侧中部连接有调节组件,所述调节组件上端转动连接有第二托放板,所述第二托放板下端两侧均连接有限位组件,所述箱体两侧分别对应两个限位组件处均连接有电动伸缩杆,本实用新型能够根据MOS器件引脚结构类型触发不同工作模式,提高装置的适配性能。
本实用新型一种MOS封装生产用压紧结构在权利要求书中公布了:1.一种MOS封装生产用压紧结构,包括底板1,其特征在于,所述底板1上端连接有箱体2,所述箱体2上端连接有第一托放板3,所述底板1上端两侧均连接有气缸4,两个所述气缸4上端连接有压板20,所述箱体2内壁一侧中部连接有调节组件,所述调节组件上端转动连接有第二托放板9,所述第二托放板9下端两侧均连接有限位组件,所述箱体2两侧分别对应两个限位组件处均连接有电动伸缩杆15,所述第一托放板3下端分别对应两个限位组件处均连接有挡块19。
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