佛山耐镭特光电技术有限公司李文杰获国家专利权
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龙图腾网获悉佛山耐镭特光电技术有限公司申请的专利一种多芯片LED封装结构、背光模组及照明装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224098078U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-07发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520668812.7，技术领域涉及：H10H20/857；该实用新型一种多芯片LED封装结构、背光模组及照明装置是由李文杰设计研发完成，并于2025-04-09向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种多芯片LED封装结构、背光模组及照明装置在说明书摘要公布了：本申请公开一种多芯片LED封装结构、背光模组及照明装置，多芯片LED封装结构包括基板、外围LED芯片和外围导电线，基板上设置有第一固定部和第二固定部，第二固定部包括呈放射状排布的若干焊接区；第一固定部环绕在第二固定部外，第一固定部和第二固定部之间形成外环槽道；并且，第一固定部包括若干焊线区，焊线区延伸至相邻的两个焊接区之间；外围LED芯片设于焊接区；外围LED芯片上设置有外围电极；外围导电线的一端与外围电极连接，另一端跨越外环槽道并与焊线区连接。将外围导电线向两个焊接区之间的焊线区延伸，代替传统封装结构的直线型或者对称型布线，有利于减小封装尺寸，提高LED封装的紧凑性和适用性。
本实用新型一种多芯片LED封装结构、背光模组及照明装置在权利要求书中公布了：1.一种多芯片LED封装结构，其特征在于，包括： 基板，所述基板上设置有第一固定部和第二固定部，所述第二固定部包括呈放射状排布的若干焊接区；所述第一固定部环绕在所述第二固定部外，所述第一固定部和所述第二固定部之间形成外环槽道；并且，所述第一固定部包括若干焊线区，所述焊线区延伸至相邻的两个所述焊接区之间； 外围LED芯片，设于所述焊接区；所述外围LED芯片上设置有外围电极； 外围导电线，一端与所述外围电极连接，另一端跨越所述外环槽道并与所述焊线区连接。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人佛山耐镭特光电技术有限公司，其通讯地址为：528251 广东省佛山市南海区桂城街道科睿路18号半导体产业园1栋车间楼401室；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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