浙江鸿星电子科技有限公司吴辉获国家专利权
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龙图腾网获悉浙江鸿星电子科技有限公司申请的专利一种石英晶振大基座搭载小晶片的结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224097695U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-07发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520721633.5，技术领域涉及：H03H9/05；该实用新型一种石英晶振大基座搭载小晶片的结构是由吴辉;周宜平设计研发完成，并于2025-04-16向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种石英晶振大基座搭载小晶片的结构在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种石英晶振大基座搭载小晶片的结构，其中，包括：基座、连接盘、点胶、晶片；两连接盘安装于基座的内部；两连接盘相互靠近的一端的上表面设有一圆弧结构，每一圆弧结构上设有一点胶，晶片通过两点胶设置于两连接盘上，晶片的头部和点胶的头部平齐设置，且晶片与基座平行。本装置晶片最左端下方的胶量较厚，晶片的右端向着容置空间内延伸，晶片的右端悬空设置在容置空间内，晶片整体平行于基座，当将晶片固定好之后，进行至下一道烘烤工序，晶片左端下方的点胶会收缩，对晶片的左端产生一个向下的拉力，利用杠杆效应，将晶片的右端抬起，有效避免晶片右端塌陷，确保晶片右端不会触碰基座底板，从而提高产品的稳定性和可靠性。
本实用新型一种石英晶振大基座搭载小晶片的结构在权利要求书中公布了：1.一种石英晶振大基座搭载小晶片的结构，其特征在于，包括： 基座、连接盘、点胶、晶片； 两所述连接盘安装于所述基座的内部； 两所述连接盘相互靠近的一端的上表面设有一圆弧结构，每一所述圆弧结构上设有一所述点胶，所述晶片通过两所述点胶设置于两所述连接盘上，所述晶片的头部和所述点胶的头部平齐设置，且所述晶片与所述基座平行。
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