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深圳市智微智能科技股份有限公司李振获国家专利权

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龙图腾网获悉深圳市智微智能科技股份有限公司申请的专利一种内存条散热结构获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN224096190U

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-07发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202520663403.8,技术领域涉及:G06F1/20;该实用新型一种内存条散热结构是由李振设计研发完成,并于2025-04-09向国家知识产权局提交的专利申请。

一种内存条散热结构在说明书摘要公布了:本实用新型涉及一种内存条散热结构,包括主板,所述主板的顶面上设置有水平的内存插槽,所述内存插槽内插设有水平的内存条,所述主板上设置有位于内存条正下方的主板通孔,所述主板通孔内设置有通风管,所述通风管的两端均延伸有固定环,两个所述固定环对应与主板的顶面和底面相抵接,每个所述固定环上均设置有连通通风管内侧与通风管外侧的通风缺口,较热的空气通过通风管形成“烟囱效应”,使得主板底面位于内存条下方位置的热空气通过通风管和通风缺口带着热量流向主板的顶面上方,再借助整机的风道设计,带走温度较高的空气,从而在主板底面位于内存条下方的位置和内存条的周围维持一个相对较低的温度,达到了降低内存本身温度的效果。

本实用新型一种内存条散热结构在权利要求书中公布了:1.一种内存条散热结构,包括主板;其特征在于,所述主板的顶面上设置有水平的内存插槽;所述内存插槽内插设有水平的内存条;所述主板上设置有位于内存条正下方的主板通孔;所述主板通孔内设置有通风管;所述通风管的两端均延伸有固定环;两个所述固定环对应与主板的顶面和底面相抵接;每个所述固定环上均设置有连通通风管内侧与通风管外侧的通风缺口。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人深圳市智微智能科技股份有限公司,其通讯地址为:518000 广东省深圳市福田区车公庙泰然九路海松大厦B-1303;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

以上内容由龙图腾AI智能生成。

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