四川遂宁市利普芯微电子有限公司刘茜茜获国家专利权
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龙图腾网获悉四川遂宁市利普芯微电子有限公司申请的专利一种封装体包装管获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224090813U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-07发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520296602.X，技术领域涉及：B65D73/02；该实用新型一种封装体包装管是由刘茜茜;黄铃琳;李旭;蔡杨;全巧辉设计研发完成，并于2025-02-24向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种封装体包装管在说明书摘要公布了：本实用新型提供了一种封装体包装管，属于半导体封装领域。包装管包括管体，管体的内腔包括相对设置的顶面和底面。顶面上设置有两个平行间隔的条形导向部，两个条形导向部之间用于封装体的主体通过，条形导向部包括内侧面、外侧面和位于内侧面和外侧面之间的条形表面，内侧面和条形表面之间设置有倒角。底面上设置有条形凸部，条形凸部包括承载面，承载面用于与封装体主体的下表面配合。由于两个条形导向部对封装体主体进行限位导向，因此，能够有效地防止封装体倾斜。另外，条形导向部的内侧面和条形表面之间设置有倒角，当封装体在包装管内移动时，上述倒角能够防止封装体被碰坏。
本实用新型一种封装体包装管在权利要求书中公布了：1.一种封装体包装管，其特征在于，所述包装管包括管体，所述管体包括相对间隔设置的顶板和底板，所述顶板的内表面为顶面，所述底板的内表面为底面； 所述顶面上设置有两个平行间隔的条形导向部，两个所述条形导向部之间用于封装体的主体通过，所述条形导向部包括内侧面、外侧面和位于所述内侧面和所述外侧面之间的条形表面，所述内侧面和所述条形表面之间设置有倒角； 所述底面上设置有条形凸部，所述条形凸部包括承载面，所述承载面用于与所述封装体主体的下表面配合。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人四川遂宁市利普芯微电子有限公司，其通讯地址为：629000 四川省遂宁市经济技术开发区飞龙路66号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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