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龙图腾网获悉此芯科技(苏州)有限公司申请的专利芯片测试方法、装置、设备、介质及程序产品获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121299429B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-07发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511881852.0，技术领域涉及：G01R31/28；该发明授权芯片测试方法、装置、设备、介质及程序产品是由王科伟;郭文涛;胡清河;巩亚东设计研发完成，并于2025-12-15向国家知识产权局提交的专利申请。

本芯片测试方法、装置、设备、介质及程序产品在说明书摘要公布了：本发明实施例公开了一种芯片测试方法、装置、设备、介质及程序产品。包括：获取待测试CPU核心和待测试CPU核心测试需求，根据待测试CPU核心和待测试CPU核心测试需求构造电源噪声测试模型；将电源噪声测试模型配置到待测试芯片中，以将电源噪声测试模型与待测试芯片中的待测试CPU核心绑定，并通过电源噪声测试模型对待测试CPU核心进行电源噪声测试；接收待测试芯片对应的电源控制固件反馈的测试状态信息，并根据测试状态信息确定芯片测试结果。提升了对封装芯片进行压力测试的场景针对性，提升了针对瞬态电源干扰的不稳定信号抓取能力，进以提升了针对封装芯片的测试准确性。

本发明授权芯片测试方法、装置、设备、介质及程序产品在权利要求书中公布了：1.一种芯片测试方法，其特征在于，包括： 获取待测试中央处理器CPU核心和待测试CPU核心测试需求，根据所述待测试CPU核心和所述待测试CPU核心测试需求构造电源噪声测试模型； 将所述电源噪声测试模型配置到待测试芯片中，以将所述电源噪声测试模型与所述待测试芯片中的待测试CPU核心绑定，并通过所述电源噪声测试模型对所述待测试CPU核心进行电源噪声测试； 接收所述待测试芯片对应的电源控制固件反馈的测试状态信息，并根据所述测试状态信息确定芯片测试结果； 其中，所述根据所述待测试CPU核心和所述待测试CPU核心测试需求构造电源噪声测试模型，包括： 根据所述待测试CPU核心生成CPU核心绑定指令； 根据所述待测试CPU核心测试需求构建测试任务序列； 根据所述CPU核心绑定指令和所述测试任务序列构造电源噪声测试模型； 其中，所述将所述电源噪声测试模型配置到待测试芯片中，以将所述电源噪声测试模型与所述待测试芯片中的待测试CPU核心绑定，并通过所述电源噪声测试模型对所述待测试CPU核心进行电源噪声测试，包括： 将所述电源噪声测试模型配置到待测试芯片中，并开启所述待测试芯片对应的电源控制固件的监控传输通路； 根据所述电源噪声测试模型中的CPU核心绑定指令，将所述电源噪声测试模型与所述待测试芯片中的待测试CPU核心绑定； 通过所述待测试CPU核心依次执行所述电源噪声测试模型中测试任务序列中的测试任务。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人此芯科技(苏州)有限公司，其通讯地址为：215021 江苏省苏州市中国(江苏)自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区苏惠路28号交通银行大厦16层1606-1607室；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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