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龙图腾网获悉深圳市晶存科技股份有限公司申请的专利一种固态硬盘的温控测试方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121260224B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-07发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511799972.6，技术领域涉及：G11C29/56；该发明授权一种固态硬盘的温控测试方法是由黄映露;董海源;黄荣斌设计研发完成，并于2025-12-02向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种固态硬盘的温控测试方法在说明书摘要公布了：本发明涉及数据存储技术领域，公开了一种固态硬盘的温控测试方法，该方法包括：初始化测试环境与数据采集系统，配置固态硬盘的测试参数；施加恒定高强度负载，持续获取温度监控软件获取的固态硬盘的运行温度与环境温度，记录当前固态硬盘的功耗，结合固态硬盘的运行温度、功耗以及环境温度分析稳态热阻特性；设置循环负载模型，根据循环负载模型进行循环负载测试，记录每次循环的最高温度与温度，计算热量累积；设置极限环境与测试环境的极限温度，获取极限环境与极限温度下固态硬盘的温度变化对读写速度的影响；汇总测试数据，将测试数据生成固态硬盘的负载‑温度‑性能三维关系模型。本发明实现了对散热方案效能的精准、量化评估。

本发明授权一种固态硬盘的温控测试方法在权利要求书中公布了：1.一种固态硬盘的温控测试方法，其特征在于，所述方法包括： 初始化测试环境与数据采集系统，配置固态硬盘的测试参数； 施加恒定高强度负载，并持续获取温度监控软件获取的固态硬盘的运行温度与环境温度，并记录当前固态硬盘的功耗，结合固态硬盘的运行温度、功耗以及环境温度分析稳态热阻特性，包括： 施加使固态硬盘的功耗达到其标称最大功耗90%以上的恒定写入负载，使固态硬盘温度达到稳定状态； 记录固态硬盘的温度、环境温度以及固态硬盘的功耗； 根据固态硬盘的温度、环境温度以及固态硬盘的功耗计算总热阻； 判断总热阻是否小于预设阈值，若是则执行负载循环模型的步骤，若否则执行测试数据汇总的步骤，其中，所述预设阈值基于固态硬盘制造商规格书中的最大允许结温和标称功耗确定； 设置循环负载模型，并根据循环负载模型进行循环负载测试，记录每次循环的最高温度，计算热量累积，包括： 设置循环负载模型，所述循环负载模型至少包括读写操作和空闲时间； 根据循环负载模型进行循环负载测试，记录最高温度和热累积情况，所述循环负载模型模拟了典型用户场景下的每秒读写操作次数和数据传输率波动，包括突发读写期和静默期； 计算每个负载周期的平均读写速度，所述平均读写速度至少包括顺序读、随机读、顺序写和随机写的速度； 以第一个负载周期的平均读写速度为基准值，判断后续周期的速度波动是否超过±5%，热累积量通过计算连续负载周期内峰值温度的上升斜率来量化，若是则执行设置极限环境与测试环境的极限温度的步骤，若否则执行汇总测试数据的步骤； 设置极限环境与测试环境的极限温度，获取极限环境与极限温度下固态硬盘的温度变化对读写速度的影响； 汇总测试数据，并将测试数据生成固态硬盘的负载-温度-性能三维关系模型。

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