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龙图腾网获悉中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))申请的专利一种导电热界面材料的可靠性评价方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121208494B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-07发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511735935.9，技术领域涉及：G01R31/00；该发明授权一种导电热界面材料的可靠性评价方法是由路国光;付志伟;韦覃如;于浩;陈义强设计研发完成，并于2025-11-25向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种导电热界面材料的可靠性评价方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种导电热界面材料的可靠性评价方法，包括：根据实际器件的导电热界面材料粘接层结构以及烧结工艺制作替代试样；逐步提高环境温度对实际器件进行测试，将器件性能无法满足要求时界面热阻的增幅作为失效阈值；按照所设置的温度应力和电流应力条件对所有替代试样实施热电应力试验，间隔一段时间后中止试验进行界面热阻测试；当替代试样界面热阻的增幅超过失效阈值时，中止该替代试样的热电应力试验并记录失效寿命，直到所有替代试样的界面热阻增幅全部超过失效阈值；根据所有替代试样的失效寿命数据获取导电热界面材料的失效寿命，实现导电热界面材料的可靠性评价。本发明能够实现对电迁移效应导致界面热阻退化的可靠性进行有效评价。

本发明授权一种导电热界面材料的可靠性评价方法在权利要求书中公布了：1.一种导电热界面材料的可靠性评价方法，其特征在于，包括： 步骤S1：根据实际器件的导电热界面材料粘接层结构以及烧结工艺制作替代试样，所制作的替代试样的样品结构从上至下依次包括硅芯片、硅芯片表面镀层、导电热界面材料粘接层、铜基板表面镀层和铜基板，硅芯片和铜基板侧面焊接有电极，用于界面热阻测试和电流应力加载； 步骤S2：逐步提高环境温度对实际器件进行测试，将器件性能无法满足要求时界面热阻的增幅作为界面热阻的失效阈值，其中，界面热阻是热界面材料体热阻和热界面材料与上下界面接触热阻的总和，热界面材料体热阻对应于导电热界面材料粘接层的体热阻，上界面接触热阻对应于导电热界面材料粘接层与硅芯片表面镀层之间界面的接触热阻，下界面接触热阻对应于导电热界面材料粘接层与铜基板表面镀层之间界面的接触热阻； 步骤S3：确定替代试样的热电应力试验条件，将温度设置为器件正常工作温度，根据器件实际工作情况下粘接层所承受的电流密度或者上下界面的电压差确定电流应力，确定替代试样的数量并测试替代试样的初始界面热阻； 步骤S4：按照所设置的温度应力和电流应力条件对所有替代试样进行热电应力加载，实施热电应力试验，间隔一段时间后中止试验，对替代试样进行界面热阻测试； 步骤S5：当替代试样界面热阻的增幅未超过失效阈值时，继续执行热电应力试验；当替代试样界面热阻的增幅超过失效阈值时，中止该替代试样的热电应力试验，并记录其试验时间作为失效寿命，直到所有替代试样的界面热阻增幅全部超过失效阈值时，中止全部替代试样的试验； 步骤S6：根据所有替代试样的失效寿命数据，获取导电热界面材料的失效寿命，实现导电热界面材料的可靠性评价； 在步骤S6中，获取导电热界面材料的失效寿命包括对所有替代试样的失效寿命求平均；对所有替代试样的失效寿命从小至大进行排序，获取0.2分位寿命；将所有替代试样的失效寿命数据进行拟合，根据统计分布获取导电热界面材料的失效寿命，所述统计分布包括正态分布和威布尔分布。

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