Document
拖动滑块完成拼图
个人中心

预订订单
商城订单
发布专利 发布成果 人才入驻 发布商标 发布需求

请提出您的宝贵建议,有机会获取IP积分或其他奖励

投诉建议

在线咨询

联系我们

龙图腾公众号
专利交易 商标交易 积分商城 国际服务 IP管家助手 科技果 科技人才 会员权益 需求市场 关于龙图腾 更多
 /  免费注册
到顶部 到底部
清空 搜索
当前位置 : 首页 > 专利喜报 > 辰瓴半导体(嘉兴)有限公司夏玉龙获国家专利权

辰瓴半导体(嘉兴)有限公司夏玉龙获国家专利权

买专利卖专利找龙图腾,真高效! 查专利查商标用IPTOP,全免费!专利年费监控用IP管家,真方便!

龙图腾网获悉辰瓴半导体(嘉兴)有限公司申请的专利一种多芯片晶圆封装处理系统获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN120809648B

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-07发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202510842282.8,技术领域涉及:H10P72/50;该发明授权一种多芯片晶圆封装处理系统是由夏玉龙;夏菁设计研发完成,并于2025-06-23向国家知识产权局提交的专利申请。

一种多芯片晶圆封装处理系统在说明书摘要公布了:本发明涉及半导体封装技术领域,尤其是涉及一种多芯片晶圆封装处理系统,包括固定架,固定架上设置有第一框体和位于第一框体周向外围的安装支架,第一框体内设置有用于放置第一晶圆的第一放料机构,安装支架上设置有安装板和用于带动安装板进行升降的驱动件,安装板上设置有第二框体,第二框体内设置有用于放置第二晶圆的第二放料机构,第一晶圆和第二晶圆上均设置有对准标记,固定架上设置有用于同时将第一晶圆和第二晶圆上的对准标记反射至同一平面的反射组件,固定架上还设置有读取装置。本申请有助于提高两个晶圆在键合过程中的对准精度,从而有助于提高两个晶圆之间的键合精度,进而有助于提高晶圆封装处理后的良品率。

本发明授权一种多芯片晶圆封装处理系统在权利要求书中公布了:1.一种多芯片晶圆封装处理系统,其特征在于:包括固定架1,所述固定架1上设置有第一框体2和位于第一框体2周向外围的安装支架3,所述第一框体2内设置有用于放置第一晶圆45的第一放料机构,所述安装支架3上设置有安装板4和用于带动安装板4进行升降的驱动件5,所述安装板4上设置有第二框体6,所述第二框体6内设置有用于放置第二晶圆46的第二放料机构,所述第一晶圆45和第二晶圆46上均设置有对准标记7,所述固定架1上设置有用于同时将第一晶圆45和第二晶圆46上的对准标记7反射至同一平面的反射组件8,所述固定架1上还设置有用于对反射后的对准标记7的位置信息进行读取的读取装置9; 所述反射组件8包括放置座81、驱动气缸82、延伸杆83和反射块84,所述放置座81设置在固定架1上,所述驱动气缸82设置在放置座81上,所述延伸杆83与驱动气缸82的活塞杆同轴连接,所述反射块84设置在延伸杆83远离驱动气缸82的活塞杆的一端,所述反射块84上对称设置有第一反射镜面841和第二反射镜面842,且所述第一反射镜面841和第二反射镜面842与水平面之间的夹角均为45度;驱动气缸82有助于通过延伸杆83带动反射块84水平移动至第一晶圆45和第二晶圆46的中间位置; 所述第一放料机构包括设置在第一框体2内部的第一承载台10,所述第一承载台10上设置有用于放置第一晶圆45的第一放置槽11,所述第一框体2内设置有用于对第一承载台10的放置位置进行定位的定位组件12,所述第一承载台10内设置有用于对放置在第一放置槽11内的第一晶圆45进行限位的限位组件15; 所述定位组件12包括第一电动推杆121、第一卡接块122、第二电动推杆123和第二卡接块124,所述第一承载台10的相邻两侧壁上分别设置有第一卡接槽13和第二卡接槽14,所述第一卡接槽13和第二卡接槽14均水平设置,所述第一电动推杆121设置在第一框体2内靠近第一卡接槽13的一侧,所述第一卡接块122设置在第一电动推杆121的输出端且滑动卡接在第一卡接槽13内,所述第二电动推杆123设置在第一框体2内靠近第二卡接槽14的一侧,所述第二卡接块124设置在第二电动推杆123的输出端且滑动卡接在第二卡接槽14内; 所述限位组件15包括顶升气缸151,所述第一承载台10内设置有与第一放置槽11连通的安装盲孔16,所述顶升气缸151设置在安装盲孔16内,所述顶升气缸151的活塞杆上设置有工型轴盘152,所述第一承载台10内位于安装盲孔16的两侧对称设置有安装槽17,所述安装槽17与安装盲孔16相连通,所述安装槽17内转动安装有第一转动板153和第二转动板154,所述第一转动板153和第二转动板154之间通过连板155相连且平行设置,所述第一转动板153远离连板155的一端插入工型轴盘152内部,所述第二转动板154远离连板155的一端设置有限位块156,所述工型轴盘152上设置有顶升板18; 所述第二放料机构包括设置在第二框体6内部的第二承载台19,所述第二框体6和第二承载台19共同围成封闭腔室20,所述第二承载台19位于封闭腔室20外部的一面上设置有用于放置第二晶圆46的第二放置槽21,所述第二承载台19上贯穿开设有用于连通封闭腔室20和第二放置槽21的连通孔22,所述安装板4上设置有电动缸23,所述电动缸23的输出端设置有连接板24,所述连接板24的两端均设置有连接杆25,所述连接杆25远离连接板24的一端插入第二框体6内部,所述连接杆25插入第二框体6内部的一端设置有活塞26,且所述活塞26的周向侧壁与封闭腔室20的内侧壁滑动贴合。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人辰瓴半导体(嘉兴)有限公司,其通讯地址为:314031 浙江省嘉兴市秀洲区洪合镇洪福路1185号秀水光谷园区1幢;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

以上内容由龙图腾AI智能生成。

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息,力求客观、公正,但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解,仅供参考使用,不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。