日本瑞翁株式会社千叶大道获国家专利权
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龙图腾网获悉日本瑞翁株式会社申请的专利接合体及其制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115666944B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-07发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202180036759.3，技术领域涉及：B32B27/32；该发明授权接合体及其制造方法是由千叶大道;小松原拓也设计研发完成，并于2021-05-24向国家知识产权局提交的专利申请。
本接合体及其制造方法在说明书摘要公布了：本发明的目的在于提供一种接合时的加热引起的变形得以抑制、接合体的再剥离变得容易、蛋白质吸附得以抑制、得到低雾度的接合体及其制造方法。本发明的接合体是将至少一种以上的成型体[1]经由具有与成型体不同的材料组成的接合层[2]接合而成的接合体[3]，接合层[2]包含软化剂[5]和100重量份的环状烯烃树脂[4]，接合层[2]中的软化剂[5]的含量相对于100重量份的环状烯烃树脂[4]为6～99重量份的软化剂[5]，接合层[2]的雾度为1.0以下。
本发明授权接合体及其制造方法在权利要求书中公布了：1.一种微通道芯片，其是将至少一种以上的成型体[1]经由具有与成型体不同的材料组成的接合层[2]接合而成的微通道芯片，所述成型体[1]在至少一个表面形成通道， 接合层[2]包含软化剂[5]和100重量份的环状烯烃树脂[4]， 接合层[2]中的软化剂[5]的含量相对于100重量份的环状烯烃树脂[4]为6～99重量份的软化剂[5]， 接合层[2]的雾度为1.0以下， 所述软化剂[5]是由液体石蜡的氢化物构成的，所述液体石蜡的氢化物的运动黏度为4.0～89.0mm2S。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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