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龙图腾网获悉上海交通大学申请的专利自传感驱动模块及其组合功能体获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115208235B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-07发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210848187.5，技术领域涉及：H02N2/00；该发明授权自传感驱动模块及其组合功能体是由杨斌堂;谢东健设计研发完成，并于2022-07-19向国家知识产权局提交的专利申请。

本自传感驱动模块及其组合功能体在说明书摘要公布了：本发明涉及驱动器和传感器技术领域，提供了一种自传感驱动模块及其组合功能体，自传感驱动模块包括：贴附导体，施加驱动电信号时能够产生激励磁场；执行体，连接所述贴附导体，在所述激励磁场的作用下输出力和或位移，进而作用于所述贴附导体上使其产生变化的感应电信号。本发明基于单体结构实现驱动和传感的双重功能，避免了因为外置传感器所引起的结构冗余，由于驱动部件和传感部件的一致性，降低了由于装配关系和基准不同所带来的误差，提高了系统的执行稳定性。

本发明授权自传感驱动模块及其组合功能体在权利要求书中公布了：1.一种自传感驱动模块，其特征在于，包括： 贴附导体2，施加驱动电信号时能够产生激励磁场； 执行体1，连接所述贴附导体2，在所述激励磁场的作用下输出力和或位移进而作用于所述贴附导体2上使得所述贴附导体2产生变化的感应电信号； 所述贴附导体2以单层或多层的结构形式包覆在所述执行体1的外部且每相邻的两层贴附导体2被电绝缘层3完全隔开或者通过所述电绝缘层3隔开且通过电绝缘层3上设置的缺口31形成闭合回路； 所述贴附导体2包括驱动贴附导体21以及传感贴附导体22，其中，所述驱动贴附导体21和传感贴附导体22以如下任一种结构布置： 驱动贴附导体21和传感贴附导体22从内到外依次包覆在所述执行体1的外部且之间通过电绝缘层3隔开； 驱动贴附导体21和传感贴附导体22沿执行体1的长度方向或宽度方向依次布置并通过电绝缘层3隔开； 执行体1的外部一部分被驱动贴附导体21包覆、另一部分被传感贴附导体22包覆且驱动贴附导体21和传感贴附导体22之间通过电绝缘层3隔开； 所述贴附导体2包括多条贴附导体环带23，每条所述贴附导体环带23涂覆有电绝缘层3并独立地环绕所述执行体1且形成回路，多条所述贴附导体环带23中的一部分作为驱动贴附导体21，另一部分作为传感贴附导体22。

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