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龙图腾网获悉杭州中为光电技术有限公司申请的专利硅片自动倒角加工工艺获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115064465B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-07发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210608623.1，技术领域涉及：H10P72/00；该发明授权硅片自动倒角加工工艺是由朱亮;李宏;张鑫;景健;薄晓东设计研发完成，并于2022-05-31向国家知识产权局提交的专利申请。

本硅片自动倒角加工工艺在说明书摘要公布了：本申请涉及硅加工技术领域，尤其涉及一种硅片自动倒角加工工艺。该工艺包括步骤：转移机构通过承接部将硅片转移至第一交互点；第一上料机构运行至第一交互点，通过第一接料部与转移机构交接硅片并转移至第二交互点；第二上料机构运行至第二交互点与第一接料部完成硅片交接并转移至倒角工位；第二接料部获取已倒角的硅片并转运至第一交互点；第一接料部和第二接料部位于同一直线上，承接部与第一接料部交互所转移的硅片后平移至第二接料部处承接硅片。该工艺优化了硅片转运的工序，减少转移机构转运的次数，缩短单次转运路径和时长，并降低转运的动作幅度，从而能够及时的补充以及转运硅片，提高运动和定位的精度，进而提高整体的加工效率。

本发明授权硅片自动倒角加工工艺在权利要求书中公布了：1.一种硅片自动倒角加工工艺，其特征在于，所述硅片自动倒角加工工艺包括以下步骤： 转移机构具有承接部，所述承接部将待倒角的硅片转移至第一交互点； 第一上料机构至少具有第一接料部和第二接料部，所述第一接料部运行至所述第一交互点，与所述转移机构完成硅片交接并将所得硅片转移至第二交互点； 第二上料机构具有第三接料部，所述第三接料部运行至所述第二交互点承接所述第一接料部上的硅片；所述第二交互点沿所述第二上料机构的高度方向上的投影与倒角工位重合，所述第三接料部承接所述第一接料部上的硅片后直线下移至所述倒角工位交付所得硅片； 所述倒角工位将所得硅片进行倒角处理； 所述第二接料部于所述倒角工位处获取倒角完成的硅片并将所得硅片转运至所述第一交互点； 在所述第一交互点处，所述第一接料部承接所述承接部上待倒角的硅片；其中，所述第一接料部和所述第二接料部位于同一直线上；在所述承接部与所述第一接料部交互后，所述承接部相对于所述第二接料部平移至与所述第二接料部对接，以承接所述第二接料部上已倒角的硅片，并将所得硅片进行转移； 所述加工工艺还包括以下步骤： 所述转移机构将倒角完成硅片送至清洗工位； 所述清洗工位将所得的已完成倒角的硅片进行清洗并甩干； 第三上料机构至少具有第四接料部和第五接料部，所述第四接料部运动至第三交互点，并与所述承接部交互承接完成倒角的硅片，并将所得硅片转移至第四交互点； 第四上料机构运行至所述第四交互点，承接所述第四接料部上已完成倒角的硅片； 在步骤“所述转移机构将倒角完成硅片送至清洗工位”中，所述第四上料机构将所得的已完成倒角的硅片转移至所述清洗工位并与所述清洗工位交接，所述清洗工位将所得硅片进行清洗甩干。

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