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龙图腾网获悉西安紫光国芯半导体有限公司申请的专利一种三维集成晶圆及其测试方法、三维集成芯片获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114141648B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-04-07发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111394999.9，技术领域涉及：H10P74/00；该发明授权一种三维集成晶圆及其测试方法、三维集成芯片是由殷鹏;高旭东;柴泾睿;马斌;朱晓薇;郭杏;麻乐设计研发完成，并于2021-11-23向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种三维集成晶圆及其测试方法、三维集成芯片在说明书摘要公布了：本发明提供一种三维集成晶圆及其测试方法、三维集成芯片，三维集成晶圆包括：由多个晶圆层组成的晶圆组件，晶圆层层叠设置且通过连接结构连接；所述晶圆组件包括多个芯片单元，每一所述芯片单元的周围设置有所述检测环路，所述检测环路被配置为检测每一所述芯片单元中多个所述晶圆层的连接情况。该结构能够有效的监控芯片中晶圆的分层问题，提高了芯片的成品率。

本发明授权一种三维集成晶圆及其测试方法、三维集成芯片在权利要求书中公布了：1.一种三维集成晶圆，其特征在于，包括： 由多个晶圆层组成的晶圆组件，所述多个晶圆层层叠设置且通过连接结构连接； 所述晶圆组件包括多个芯片单元，每一所述芯片单元的周围设置有检测环路，所述检测环路被配置为检测每一所述芯片单元中多个所述晶圆层的连接情况； 所述晶圆组件包括多个沿第一方向和或沿第二方向的切割道，所述晶圆组件的部分所述检测环路设置于所述切割道，所述第一方向与所述第二方向垂直，所述切割道将所述晶圆组件分为多个所述芯片单元， 每一所述检测环路还包括： 第一通电焊盘，所述第一通电焊盘位于所述切割道，且所述检测环路的信号输入端连接所述第一通电焊盘； 第二通电焊盘，所述第二通电焊盘位于所述切割道，且所述检测环路的信号输出端连接所述第二通电焊盘； 所述第一通电焊盘接收检测电流，从所述第二通电焊盘检测所述检测环路的输出信号； 每一所述检测环路包括多个检测子环路： 每一所述检测子环路的信号输入端连接所述第一通电焊盘；每一所述检测子环路的信号输出端连接所述第二通电焊盘； 所述第一通电焊盘以及所述第二通电焊盘为所述切割道中测试电路的焊盘；所述测试电路为晶圆可接受测试电路； 所述芯片单元包括逻辑芯片和多个存储芯片，所述多个存储芯片平铺设置，并与所述逻辑芯片层叠键合；所述多个存储芯片中靠近所述逻辑芯片的边缘位置处设置所述检测环路。

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