华为技术有限公司佘勇获国家专利权

本申请提供了一种板级三维封装结构及电子设备。该板级三维封装结构包括第一板体、第二板体、发热器件、塑封料和多个铜针组。其中，第一板体和第二板体堆叠设置，...

2026-04-29来源：龙图腾网

浙江翠展微电子有限公司徐加辉获国家专利权

一种冷却水及冷却油复合散热的塑封一体化功率模块，其包括散热底板，散热底座，芯片。所述散热底座包括本体，腔室，进油口，出油口，进水口，出水口。所述散热底...

2026-04-29来源：龙图腾网

鞍山雷盛电子有限公司陈岗获国家专利权

本实用新型涉及高压硅堆技术领域，具体为一种高效散热且有效隔离静电的高压硅堆。包括陶瓷PCB电路板、高压二极管、陶瓷导热片与铜球；所述高压二极管固接于陶...

2026-04-29来源：龙图腾网

上海芷锐电子科技有限公司请求不公布姓名获国家专利权

本申请提供了一种散热结构及封装体，其中，该散热结构包括：盖板和基板；盖板设置于基板上，盖板与基板共同围合形成用于接收热交换介质的腔室；基板上的待散热器...

2026-04-29来源：龙图腾网

江原芯科技(上海)有限公司黄鸿杰获国家专利权

本实用新型提出一种液冷散热结构，所述液冷散热结构包括冷却壳体，所述冷却壳体包括冷却底座和冷却盖板，所述冷却底座与芯片结构的封装基板相连，所述冷却底座具...

2026-04-29来源：龙图腾网

派恩杰半导体(浙江)有限公司刘昀粲获国家专利权

本实用新型涉及半导体技术，尤其涉及一种功率半导体模块，其包括功率模块本体(1)，塑封壳体(11)的顶部设有金属散热面(13)；在金属散热面(13)和金...

2026-04-29来源：龙图腾网

江苏华创微系统有限公司聂善坤获国家专利权

本实用新型公开了一种用于传输高速信号的叠孔叠盘芯片封装结构，包括BGA焊球、底层区和顶层区，在L_n‑4和L_n/2之间的每层均设有进行叠孔对齐的PT...

2026-04-29来源：龙图腾网

广东纽航电子科技有限公司燕云峰获国家专利权

本申请涉及一种高集成双基岛可控硅，其包括引线框架、第一引线、第二引线、第三引线及两个相同规格的可控硅芯片，两个可控硅芯片的阳极通过第一引线电连接，两个...

2026-04-29来源：龙图腾网

贵州中芯微电子科技有限公司石艳获国家专利权

本申请公开了半导体封装技术领域的一种DFN0603‑3L新型引线框架，包括框架主体、引线连接结构和多个引脚结构，框架主体上均匀分布有多个芯片安装区域，...

2026-04-29来源：龙图腾网

派恩杰半导体(浙江)有限公司黄兴获国家专利权

本实用新型涉及半导体技术，尤其涉及一种功率模块及塑封器件。一种功率模块包括功率模块本体(1)，其功率模块本体(1)包括塑封壳体(11)及塑封壳体(11...

2026-04-29来源：龙图腾网

江苏长电科技股份有限公司黄桂华获国家专利权

本申请提供一种引线框架结构，包括引线框架本体和中筋，引线框架本体包括中间位置且用于固定芯片的基岛和管脚，中筋围绕引线框架本体设置，中筋包括相互连接的第...

2026-04-29来源：龙图腾网

上海泰睿思微电子有限公司张鸿获国家专利权

本实用新型公开了一种DFN2510防分层框架，包括DFN2510框架和形成于DFN2510框架边缘处的连筋；所述的DFN2510框架的长边边缘处形成有...

2026-04-29来源：龙图腾网

浙江杜肯电气有限公司李渊博获国家专利权

本实用新型涉及二极管技术领域，公开了一种防反电流二极管装置，包括防反二极管本体，所述防反二极管本体的右侧上表面设置有阳极接口，所述防反二极管本体的左侧...

2026-04-29来源：龙图腾网

浙江杜肯电气有限公司李渊博获国家专利权

本实用新型涉及二极管领域，公开了用于新能源设备的防反二极管，包括二极管本体，所述二极管本体的下表面固定连接有散热块一，所述散热块一的上表面固定连接有固...

2026-04-29来源：龙图腾网